由於採用了性能不濟的高通中端驍龍處理器，去年推出的 Pixel 5 系列智慧機讓消費者大失所望。 而定於今秋面世的 Pixel 6 系列智慧機，谷歌已暗示它們將搭載旗艦定製晶片。 最新消息是，隨著發佈日期的鄰近，有關 Pixel 6 / 6 Pro 智慧機的跑分爆料也開始變得密集了起來。

早在 8 月份，谷歌就已經分享了有關 Pixel 6 的諸多細節。 而其中最引人關注的，莫過於 2020 年開始盛傳的定製 Tensor 定製晶片。

雖然目前尚不知曉這款 SoC 的正式商用名稱，但有傳言稱它是三星與谷歌合作打造。 早前預計它會像 2021 年的其它旗艦晶片一樣，採用全新的 ARM Cortex-X1 參考設計。

單核 1034 / 多核 2756

然而近日曝光的 Geekbench 5 基準測試，卻揭示 Pixel 6 系列智慧機將採用不尋常的 8 核 Tensor SoC 配置 —— 其中包括 2 個 Cortex-X1、2 個 Cortex-A76、以及 4 個 Cortex-A55 核心。

兩個高性能的 X1 核心，著實讓我們激動了一把。 但老舊的 A76 核心，又讓不少人對定製 Tensor 晶片的實際性能 / 功耗表現充滿了疑慮。

作為參考，三星 Galaxy S21 等旗艦智慧機採用的高通驍龍 888 旗艦 SoC，選擇了 1 個 Cortex-X1 高性能核心、三個 Cortex-A78 性能核心、以及 4 個 Cortex-A55 節能核心的配置。

即便如此，Pixel 6 / 6 Pro 搭載的定製 Tensor 晶片，仍有望與高通驍龍 888 / 三星同級 Exynos 2100 SoC 一較高下 —— 至少 Geekbench 5 基準測試得分已表明瞭這一點。

遺憾的是，與驍龍 888 / Exynos 2100 一樣，Google Tensor 晶片仍無法與今秋正式發佈的iPhone 13 系列智慧機上所搭載的 A15 Bionic 同日而語。

最後，考慮到這是谷歌打造的首款定製SoC，我們大可期待該公司會在未來幾年帶來越來越多的驚喜。 感興趣的朋友，可留意即將於幾周內宣佈的谷歌秋季硬體發佈會。