近日，集微網從知情人士處獲悉，武漢弘芯半導體已開始遣散全體員工，項目走向成謎。根據知情人士提供的信息，弘芯高層在內部群中通知：“結合公司現狀，公司無復工復產計劃，經公司研究決定，請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請，並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理；休假人員可於線上辦理。”

該內部群人數共有240人，這也意味著弘芯目前至少仍有240名員工在崗。至於是否有遣散補償，目前尚無從得知。

去年11月，弘芯被武漢政府全盤接管，原有班底李雪艷、莫森等人退出公司運營。天眼查公開信息顯示，弘芯新增的大股東武漢新工科技發展有限公司成立於2020年11月6日，註冊資本為18億元，由武漢市東西湖區人民政府國有資產監督管理局全資控股。

在政府全面接手後，弘芯的工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款將如何解決是各方關注的焦點。隨著所有員工被遣散，原計劃投資1280億元、主攻14納米及7納米以下邏輯工藝生產線的弘芯無疑將徹底走向覆滅，未來只能通過引進新項目，在現有建設基礎上實現重組，以彌補多方損失。

不過，集微諮詢總經理韓曉敏指出，半導體爛尾工程再利用將面臨的三個難題：

一、半導體產業的特殊性。雖然爛尾工作絕大部分都只是完成了廠房等基礎設施建設，但半導體行業有其自身的特殊性，即便都是晶圓製造項目，根據不同的定位，如存儲器、功率半導體或是邏輯代工，還有不同的晶圓尺寸，8英寸還是12英寸，計劃產能的大小和工藝路線的選擇，對廠房、潔淨室等基礎設施建設都有會不同的要求，很難找到完全匹配的接盤對象。如果匹配度不夠，考慮到改造的費用、週期等因素，直接新建完全符合自身需求的新廠會比接盤重組有著更明顯的優勢。

二、爛尾項目自身存在的問題。主要是兩方面，一是項目設施本身。部分爛尾項目的操盤團隊對行業規律缺乏基本的尊重，在基礎設施建設方的選擇上缺乏專業性，導致其遺留資產有重大瑕疵，再利用還需投入較大資金和精力改造。二是爛尾項目的所有權等問題。爛尾項目一般都還伴隨著抵押、借款、墊資等問題，同時還會涉及地方國資、銀行貸款等多方問題。這些問題在項目爛尾後較長的一段時間內仍不能完全解決清楚，也是阻礙爛尾項目“死而復生”的重要原因。

三、國內產業發展形勢。在全國各地如火如荼發展半導體產業的今天，真正有能力操盤晶圓製造項目的企業和團隊，根本不缺投資方的支持，完全可以選擇合適的地方政府合作，輕裝上陣，原則上不太會願意接手存在種種問題的爛尾項目。

針對爛尾芯片項目的再利用，韓曉敏建議，首選應當考慮對接國內成熟龍頭企業接盤。此外，也可以考慮與科研機構合作，融入國家戰略，部分改造為類似於國產化中試線、科研平台等，實現一定程度的回收利用。