榮耀CEO趙明曾表示，新榮耀的目標就是成為國內市場第一。隨著上個月新榮耀首款開年旗艦榮耀V40的發布，預示著新榮耀吹響了衝擊國內第一之路的號角。作為旗艦機型的榮耀V40來說，該機一經開售便受到眾多消費者爭相搶購，拿下首銷當日僅用時3分46秒便在全平台銷售一空的傲人戰績。

堪稱，出道即巔峰。

今日，一則關於今年榮耀新品機型的消息，再次引發網友熱議。

據博主@數碼閒聊站透露，榮耀接下來不僅很快會有中低端新機的發布，在五、六月份，搭載全新處理器的新旗艦也將與消費者見面。

更為重要的是，榮耀Magic折疊屏和高刷平板也會緊隨其後相繼登場。

其中，Magic折疊屏或為此前曝光的Magic X。

此外，該博主還表示，新旗艦的影像系統將是一大看點。

不僅如此，有消息指出，榮耀已解除芯片限制，已拿到包括天璣1100、天璣1200以及高通驍龍888等一系列新平台。

而該博主表述的中低端新機，或正是不久前通過FCC認證的代號：“榮耀HJC”與“榮耀NZA”。

從工信部網站了解到，榮耀HJC配備6.53英寸FHD+AM OLED屏幕，屏幕比例為20：9，支持屏下指紋解鎖。

核心性能上，該機搭載聯發科天璣800U處理器，提供8GB運存與128GB/256GB存儲空間。

目前，關於這兩款新機的具體發佈時間還未知曉，後續相關信息我們將持續報導。

通過此次曝光的信息可知，新榮耀不僅將發力份額巨大的中低端市場，同時，還將向高端手機領域發起衝擊。