AMD MI200計算卡第一次多芯封裝:集成HBM2E顯存
日前我們首次聽說了AMD下代加速計算卡Instinct MI200,是現有CDNA架構的Instinct MI100的繼任者,有望採用下一代CDNA架構,具體規格不詳,但有大概率會上MCM多芯封裝,類似處理器中的銳龍、霄龍。
現在,MI200又出現在了新的Linux內核補丁中,顯示開發代號為“Aldebaran”,也就是金牛座畢宿五,全天第13亮星,半徑44.13倍於太陽,距離地球68光年。
MI100的代號是“Arcturus”,牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不過半徑只有太陽的21倍,距離地球36光年。
在內核補丁中,一位開發者稱,Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式,而且可以根據不同的die進行設置,確保始終不超過功耗限制,並在需要的時候獲得最高頻率。
這幾乎就等於證實了,MI200確實會採用MCM多芯封裝樣式,至少將兩個內核封裝在一起,組成更大規模的GPU。
這也將是AMD GPU顯卡歷史上的第一次,早些年雖然有過雙芯顯卡,但都是同一塊PCB上搭載兩個獨立的GPU,這次直接坐到了一起。
而除了Instinct系列專業卡,RDNA 3架構的下一代遊戲顯卡,也幾乎肯定會上MCM多芯封裝,直接暴力堆核。
當然,這其中涉及到復雜的協調通信管理機制,AMD也早就申請了GPU小芯片設計專利。
另外,新補丁還加入了對於HBM2E顯存的支持,Aldebaran自然有極大希望搭載,單個堆棧可以做到16GB容量,而現在MI100上集成的是HBM2顯存,單個堆棧8GB,四顆才達成32GB。