據DigiTimes報導，蘋果下一代iPhone 13系列將採用高通的驍龍X60 5G調製解調器，三星將負責該芯片的製造。X60基於5納米工藝製造，與iPhone 12機型中使用的基於7納米工藝的Snapdragon X55調製解調器相比，X60以更小的體積實現了更高的能效，這將有助於延長電池壽命。

有了X60調製解調器，iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數據，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

mmWave是一組5G頻率，承諾在短距離內實現超快速度，因此最適合密集的城市地區。相比之下，6GHz以下的5G普遍比mmWave慢，但信號傳輸距離更遠，更好地服務於郊區和農村地區。iPhone 12機型對mmWave的支持僅限於美國，但有傳言稱iPhone 13機型可能會在更多國家支持mmWave。

2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，並達成了多年的芯片組供應協議，為蘋果使用高通的5G調製解調器鋪平了道路。和解協議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調製解調器，隨後在2022年的iPhone上使用最近公佈的驍龍X65調製解調器。

X65是全球首款用於智能手機的萬兆5G調製解調器和天線系統，可以實現理論上高達10千兆比特每秒的數據速度。雖然現實世界的下載速度肯定會比它慢，但X65還有很多其他優勢，包括提高了電源效率，增強了mmWave和6GHz以下頻段的覆蓋範圍，並支持所有全球商業化的mmWave頻率。

預計從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調製解調器。