歐盟一直是半導體生產的主要地區之一，但是近兩年中美之間的緊張關係，以及美國與歐盟的關係轉冷，基​​於自身利益，讓歐盟正檢討一些政策上的問題。據TomsHardware報導，由於歐盟考慮到對海外開發及製造芯片的依賴程度，目前已經啟動新的超算計劃及CPU計劃，並提議領先的晶圓代工企業到歐洲建立使用先進工藝的晶圓廠。

歐洲的一些公司仍在為汽車，IT和電信行業設計芯片，或者至少使用它們，包括愛立信，英飛凌，諾基亞，恩智浦半導體和意法半導體等。但除了英飛凌，恩智浦和意法半導體在自己的工廠生產某些芯片外，但將很大一部分芯片生產外包。GlobalFoundries在AMD時期曾經在歐洲有當時先進工藝的晶圓廠，不過後來將生產轉移去了美國，並停止了先進工藝節點的開發。

如今歐盟已無法獨立開發和製造HPC，只能依賴美國和亞洲地區的產業鏈。近年來歐盟相繼啟動了“歐洲處理器計劃”與“歐洲HPC計劃”，為了支持這兩個計劃的施行，實現芯片供應的自給自足，歐洲需要先進製造工藝來生產芯片。歐盟希望最終能生產世界上20%的處理器及其各自芯片（按價值計算），目前是10%。

據彭博社報導，歐洲工業委員會專員蒂埃里-布雷托（Thierry Breto）表示：

“如果歐洲在微電子領域不具有自主能力，就不會有歐洲的數字主權。”

去年，有17個歐盟成員國簽署了一項聲明，以開發下一代處理器和製造它們的領先工藝技術，目標是2nm工藝節點。不過在製造工藝方面，歐盟想從後趕上台積電（TSMC）和三星談何容易。在可預見的未來，即使提供資金幫助，歐洲目前的晶圓廠在研發方面幾乎不可能趕上這兩個巨頭。更加實際的做法是，以各種激勵措施吸引台積電和三星到歐洲興建晶圓廠。

近期歐洲的汽車廠商對於芯片的需求加大了歐盟地區的擔憂，會極大影響了當地的經濟發展，但歐盟地區的支柱產業對於先進工藝的需求並不那麼高。由於汽車芯片佔台積電和三星的比例並不高，例如只佔台積電3%左右，加上並非使用先進工藝而是成熟工藝，所以對於追求技術的大型晶圓代工企業並不是那麼上心。在製造方面，先進工藝需要整個產業鏈以及市場需求，來維持晶圓廠的運轉以及研發。所以想吸引台積電或三星，僅僅依靠激勵措施是不足夠的。

不過近期有跡象顯示，台積電正考慮在歐洲建立一座晶圓廠，部分原因是全球地緣政治的緊張局勢，會破壞傳統半導體供應鏈，導致面臨失去客戶的可能。同樣的情況也出現在三星身上，他們曾向媒體表示，選址的時候除了地區客戶的需求，還有其他方面的因素考慮。

雖然世界各國家和地區都想將最先進的半導體製造業放在本地，在政治上這點很重要，但世界已經變得非常全球化了，一個國家或一個集團幾乎做不到在這個行業裡完全自給自足。雖然數字主權包括了本地生產芯片，但不僅局限於半導體生產，還包括各方面因素，問題是這些成分早已遍布全球。