近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，將和美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區生產國防軍用芯片。這是繼台積電和三星之後，第三家與美國國防部進行合作的晶圓代工廠。

格芯指出，該公司過去和美國國防部合作已久，包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產其他地面設施所需芯片，此次合作協議擴及至國防、航太與其他敏感應用芯片所需。

早在2020年5月，台積電2020年就和美國聯邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設立第二個生產基地，今年動工後，目標2024年開始量產，2021年至2029年專案投資120億美元，目標該廠5奈米製程的月產能為2萬片12吋晶圓。台積電此舉據傳是為了是配合美國客戶在當地國防工業芯片的在地製造需求。

三星緊隨其後，於2020年底也向德州提出申請奧斯汀十年期投資約170億美元，用於擴建芯片製造基地。依據三星向德州提出的文件資訊顯示， 新工廠會採用5nm製程工藝，終端應用是國防相關伺服器所需芯片生產。

依據美國國防部聲明，與格芯的協議是最近參議院多數黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進展，該法案主要是支持與加強美國國防供應鏈半導體芯片的製造能力。