近日，知名爆料人@momomo_US在Twitter上分享了有關AMD和Intel兩家“第三代服務器芯片”的洩露規格。其中包括霄龍Milan和志強Ice Lake-SP的預期核心數量、基礎頻率、以及熱設計功耗，不過從2021開年的消息來看，AMD顯然打算在1季度末先搶個風頭，而Intel則要等到2季度。

兩家公司的新一代服務器芯片都採用了全新的架構和製程工藝，但從目前已知的情況來看，依賴更成熟新節點的AMD霄龍Milan，顯然較英特爾的老工藝更具優勢。

據說AMD 將推出至少19 款Epyc Milan 服務器CPU 產品，在7nm 製程下達成最高64 個Zen 3 核心和280W 熱設計功耗。

該系列CPU 的旗艦的型號為Epyc 7763，具有64 核/ 128 線程、輔以32MB L2 + 256MB L3 緩存，基礎頻率2.45 GHz、動態可達3.5 GHz 。

Milan 家族的其它成員，還包括另外3 款64 核、4 款24 核、4 款16 核，以及一款56 / 48 / 28 / 8 核心的SKU 。

其中Epyc 75F3 具有32 核@ 3.25 GHz 主頻，以及280W 的TDP 。有四款“-P”衍生版本專為單路服務器而設計，而其它型號均支持雙路配置。

英特爾志強Ice Lake-SP 則採用了10nm+ 工藝節點，而不是即將於今年晚些時候登陸Sapphire Rapids 志強產品線的10nm SuperFin 。

第三代誌強Ice Lake-SP 沿用了最初於2019 年推出的Sunny Cove 核心架構，並於2021 年投向服務器芯片市場。

與此同時，該公司已經向消費級/ 商用市場提供了更加現代的Willow Cove 架構。

英特爾將第三代誌強Ice Lake-SP 服務器芯片劃分成了白金（Platinum）、黃金（Gold）、以及白銀（Silver）三檔。

與AMD 霄龍Milan 相比，英特爾在核心數量核基礎頻率上都處於劣勢（8~40 不等）。旗艦款的白金8380 具有40 個核心，2.3 GHz 基礎頻率、以及270W 的熱設計功耗。

不過在睿頻核AVX-512 指令集性能上的押注（輕鬆打敗當前的霄龍Rome 產品線），或仍有助於英特爾保持市場領先地位。