英特爾和AMD等芯片企業致信拜登要求政府提供現金獎勵
包括英特爾、高通、美光和AMD在內的一批美國芯片公司今天致信美國總統拜登,要求”提供資金獎勵”,其背景是由於芯片供不應求,蘋果供應商台積電正在進行相當大的擴張。在給總統的信中,這些公司要求將”為鼓勵半導體製造業提供大量資金”納入其經濟復甦和基礎設施計劃。
美國企業在信中指出:
美國在半導體製造業中的份額已經從1990年的37%下降到現在的12%。這主要是因為我們全球競爭對手的政府提供了大量的激勵和補貼來吸引新的半導體製造設施,而美國卻沒有。
美國政府與國會合作,現在迎來了一個歷史性的機遇,可以為這些舉措提供資金,使其成為現實。我們相信,需要採取大膽的行動來應對我們面臨的挑戰。不作為的代價是高昂的。
尤其是英特爾,已經遭受了無數的問題。隨著主要客戶蘋果公司放棄英特爾為自己芯片,預計微軟也將在不久的將來效仿。此前該公司曾多次報告其最新處理器出現延誤,而其主要競爭對手AMD則繼續搶占寶貴的市場份額。雖然國會已經授權對芯片製造和半導體研究進行補貼,但資金數量尚未決定。該公司協會希望以贈款或稅收抵免的形式獲得大量資金,以奪回市場份額。
這一正式請求是在全球芯片短缺的情況下提出的,這已經阻礙了汽車行業,尤其是流行的遊戲機產品。受限芯片的大部分供應來自台灣地區和韓國,這兩個區域近年來已經成為半導體芯片行業的主導。
與美國企業不同的是,蘋果的主要芯片供應商台積電正在從債券中籌集90億美元以擴大生產。該公司已批准在日本成立一家價值1.86億美元的子公司,以擴大對3D芯片材料的研究,此前有未經證實的報導稱,台積電計劃在日本開設第一家海外芯片封裝廠。台積電還計劃今年在美國亞利桑那州開設一家新的製造工廠,意圖在本土打擊美國芯片製造商。
由於全球對芯片安全供應的需求急劇上升,台積電目前正努力滿足超過其產能的空前需求,在過去兩個財季中,組件價格被推高了15%之多。芯片短缺並沒有嚴重影響到蘋果,因為台積電優先於微軟、索尼、大眾和豐田等其他客戶,因為它掌握著更大的訂單。