早些時候，@momomo_US在Twitter上分享了一些有趣的細節，而後WCCFTech也幫助匯總了一些有關第三代英特爾志強Ice Lake-SP可擴展處理器的爆料。預計該系列芯片將採用10nm工藝、最多提供40個核心、熱設計功耗270W，輔以8通道DDR4-3200內存+ 64條PCIe 4.0通道。

資料圖（來自：Intel）

首先，英特爾第三代Ice Lake-SP志強處理器將採用10nm+工藝節點，以及刷新的Sunny Cove核心架構。

其實自2019 年以來，該公司就已經在使用該架構，但此前主要面向筆記本電腦這一細分市場的十代Ice Lake 產品線。

在那之後，該公司又轉移到了基於10nm SuperFin 節點、採用Willow Cove x86 架構的Tiger Lake 產品線。

以下是英特爾針對Ice Lake-SP Xeon CPU 和10nm+ 工藝節點可能帶來的一些重大改進：

• 密度提升至14nm 工藝節點的2.7 倍；

• 自對準四模式（Self-aligned Quad-Patterning）；

• 有功柵極上觸點（COAG）；

• 鈷互連（M0，M1）；

• 初代Foveros 3D 堆疊；

• 第二代嵌入式多核心互聯橋接（EMIB）。

傳聞稱英特爾將為Ice Lake-SP 提供“極限核心數量”（XCC）和“高核心數量”（HCC）這兩種芯片配置。

前者可選16 / 18 / 28 / 32 / 36 / 38 / 最高40 個核心，後者可選8 / 12 / 16 / 18 / 20 / 24 / 26 / 最高28 個核心。

熱設計功耗（TDP）從105 / 135 / 150 / 165 / 185 / 205 / 220 / 230 / 250 / 一直到旗艦SKU 的270W 。

具有32 / 36 / 38 / 40 核心的XCC 版本在205 ~ 270W 之間，40 核版本的基礎頻率為2.3 GHz，睿頻參數暫不得而知。

早些時候，Geekbench 數據庫中出現了38 核/ 76 線程的Ice Lake-SP CPU，可知這枚志強白金8386Q 處理器具有23.75MB L2 + 57MB L3 緩存，並且提供多達64 條PCIe 4.0 通道。

在雙路配置下，系統總共擁有76 內核/ 152 線程，輔以256GB 的DDR4 ECC 內存，跑出的單核/ 多核成績分別為801 / 17529 分，算不上有多亮眼。

此外由於操作系統和基準測試軟件的版本號也不相同，我們暫時難以直接將上述成績與EPYC 7002 或英特爾自家的上一代誌強產品線作直接的比較。

目前僅能模糊地判斷Ice Lake-SP芯片的水準與AMD EPYC Rome相當，但隨著Zen 3 Milan陣容的到來，英特爾在服務器市場能夠斬獲多少份額，又將是個未知數。