上週，高通也來了場線上發布會。不過，焦點並非手機芯片，而是規模更大的汽車行業。為了在汽車市場殺出一條血路，高通直接融合了多個風口——5G、AI、ADAS和C-V2X。最關鍵的是，高通直接祭出了製程大殺器，直接下了兩個5nm的雙黃蛋。有業內人士評價，這兩款芯片或能讓高通在車載芯片市場直接甩開對手好幾個身位。

高通發布了什麼？

第一款 5nm 芯片針對數字座艙市場，它已是高通第四代產品，將於2022 年正式量產。

其內部整合了第6代Kryo CPU、多核AI引擎、第6代Adreno GPU等核心，整體配置對標旗艦手機SoC驍龍888，可在車內支持多塊高清屏幕協同。

第二款5nm 芯片則是高通驍龍Ride 自動駕駛平台的核心。

它算是今年高通針對車載市場扔下的最烈核彈。只要對配置稍作修改，其就能直接應用在L1-L4 市場，ADAS，L2+ 和全自動駕駛等概念一個都不放過。

眼下，OEM 廠商急於追趕新的“軟件定義汽車”模式，試圖在車輛生命週期內開啟全新營收模式，比如持續的軟件升級。高通壓著各路大趨勢衝擊汽車市場也是投其所好。

為了擠進汽車市場，高通可沒少努力。

20 年前，它們首次涉足汽車領域，當時做的是車載信息娛樂系統。隨後，它們開始利用技術優勢不斷擴大自己在汽車市場的存在感。

發布會上，高通還談到了公司在數字座艙市場的現狀，現在的它們已然是V2X 與AI 領域的領跑者，拿到了20 多家製造商的訂單。

除此之外，高通還官宣了與通用汽車的深度合作項目。未來，基於高通驍龍 Ride 平台的新款ADAS 系統將逐步上車，替換通用現有方案。不過，它們並未公佈具體的時間節點。

對高通來說，拿下通用的大單無疑是一針強心劑，畢竟在ADAS 市場它們一直有些落後。高通還宣稱，除通用外還有多家OEM 商正在探討換裝自家ADAS 系統的可能。

既要開放又要可擴展

高通高管在談到數字座艙和Ride 平台時，都不約而同提到了“開放與可擴展”這個新理念。

拿Ride 平台舉例，它配備了預集成和預驗證的軟件，能覆蓋從感知堆棧和駕駛策略到停車輔助和駕駛員監控的方方面面。

高通表示，為了適應全新平台，Arriver（Veoneer 的軟件部門）、法雷奧和Seeing Machines 等領先的行業合作夥伴已經對這些軟件進行了加固和優化。

高通公司主席兼當選CEO Cristiano Amon 還提到，“汽車行業正以令人難以置信的速度進化著”。

因此高通認為，在開放平台上使用關鍵合作夥伴的合格軟件，比花時間自行開發軟件重要。（譏諷Mobileye的意圖比較明顯）

Nakul Duggal

眼下，高通正在將這些整合了商業軟件的可擴展路線圖授權給OEM 商。

高通高級副總裁兼汽車事業部總經理Nakul Duggal 表示，它們的目標是讓OEM 商能迅速應用這些軟件，在背後則是高通成倍的付出。

在接受《EE Times》專訪時，Duggal 強調：“我們給合作夥伴的商業化解決方案都是在世界各地經過嚴格測試的。”更重要的是，高通給OEM 商的解決方案都能快速部署，而且符合NHTSA 和NCAP 的要求。

除此之外，合作對高通的數字座艙產品也至關重要。

Duggal 就表示：“我們是少數幾家敢說自己非常樂意與穀歌在汽車服務上合作的公司之一。”亞馬遜Alexa 也是高通的合作夥伴，它們甚至願意將其整合進DSP。

一直以來，高通都將自己定位為Mobileye、英偉達和恩智浦等巨頭的競爭者。不過，它們在保持認真態度的同時，在路線上卻相當謙遜。

“交通運輸是個複雜的全球業務，所以我們一直堅持深入合作的原則，無論是在特定的行業，還是在特定的技術、特定的區域。”

Duggal 強調道。“我們希望將最好的解決方案納入高通的平台，這也是我們堅持開放態度的原因。”

高通還強調，它們進入汽車市場並不是因為自動駕駛汽車噱頭十足。“我們從事的是規模業務，而不是專業搶頭條。”Duggal 強調道（這番話似乎也是在針對Mobileye，後者承諾在2025 年推出消費級自動駕駛汽車）。

5nm SoC 即將搶灘登陸

對於ADAS，高通認為Level 2+ 是個不小的甜頭。不過，它們可不會為了ADAS 放棄整個大森林。

在發布會上高通就表示，Ride 平台要支持ADAS 和自動駕駛雙功能，即Level 1-Level 4 通吃。

在SoC 上，高通還用上了最先進的5nm 工藝，為獨立和定制化打開了新大門。

高通宣稱，Ride 平台現在擴展性非常強，既可以做到700TOPS 的頂級性能，也能用不到5W 的功耗實現10 TOPS 的基礎算力（能用在ADAS 攝像頭上）。

Duggal 透露稱，去年年底“一些OEM廠商”就已經拿到了5nm SoC 的樣品（可用於ADAS 和數字座艙）。

界限越來越模糊

隨著車輛電氣化進程的深入，OEM 商們希望畢其功於一役，直接從傳統內燃機架構轉向電動架構，因此全新的電氣/電子化（E/E）架構成了香餑餑。

在特定終端添加一個分立的MCU 來實現特定功能的日子已經一去不復返了，域控制器成了新主流。當然，最終OEM 商將向“中央計算”過渡。

在採訪中，Duggal 表示，中央計算域“正在SoC 結構上運行著呢”。他還將其描述為“一種通用的、安全的結構”。

從這個角度來看，ADAS 或數字座艙SoC 內部的結構有很多共同點。比如，兩種SoC 都能對GPU（或多核GPU），DSP 和加速器提供支持。

至於要在哪裡運行哪個軟件或應用則由OEM 自行決定。例如，一家OEM 先選擇在數字座艙運行DMS，但後來決定將其移到運行L2+ 系統的ADAS SoC 上。

“我們都能支持，一點問題都沒有。”Duggal 說道。

據Duggal 觀察，應用和域之間的界限越來越模糊，要想在界限模糊的情況下仍然保持統一架構，就得有個通用硬件結構。

車載芯片製程暗戰

眾所周知，芯片製程越先進，單位面積內能堆放的晶體管數量越多，芯片性能也就更強（功耗也可進一步降低），因此製程升級是個必由之路。

在高通投下5nm 重磅炸彈前，車載芯片最先進的製程還停留在7nm 時代(英偉達與Mobileye），而在自研芯片方面大步向前的特斯拉，則還在用著14nm 的老製程，不過其雙芯算力也有恐怖的144TOPS 了。

況且，Musk怎麼會甘心落於人後。據韓媒報導，特斯拉正與三星接洽，鋼鐵俠的5nm車載芯片有可能在今年四季度開始量產，明年裝車，性能是現有芯片的3倍。

具體來說，英偉達目前已經量產的Xavier，單芯片算力30tops，首先搭載於小鵬P7 身上。2021 年即將量產的Orin 則是Xavier 的升級版，採用台積電7nm 製程，單芯片算力可達200tops。

更恐怖的是，用它兩顆Orin Soc和兩顆安培GPU堆疊出的DRIVE Peg ASUS Robotaxi自動駕駛平台，性能可以達到2000TOPS。

Mobileye 方面，EyeQ5 芯片將於今年正式量產，性能相對前代產品提升10 倍，算力達到25tops。消息顯示，領克zero 將採用雙芯組合的EyeQ5H，算力升至50tops。

國產廠商方面，華為與地平線有所動作，但在製程方面落後較多。不過，2021年地平線要發布征程5，單芯片算力達到96tops，組合芯片可以達到192-384tops。

高通要怎麼贏下這場硬仗？

通過與眾多夥伴合作，高通確實想啃下汽車市場這塊硬骨頭。

Duggal 承認，高通這家全球最大的移動芯片廠商並非第一個殺入汽車市場的，主導權也在他人之手。不過，他認為ADAS 市場並非鐵板一塊，Mobileye 的統治可以被打破。

Duggal 表示：“Mobileye 確實是一家是好公司。他們在計算視覺和AI 領域做出了巨大的貢獻，解決了非常複雜的問題。”

在肯定Mobileye 的同時，Duggal 也指出：“在我們看來，技術是民主的。今天談論的所有解決方案中，我可以肯定地說，沒什麼解決不了的問題。” Duggal 接著說道。

“我們了解這些問題，知道怎麼解決問題，也了解問題解決的時間點，這也是我們選擇與其他廠商深度合作的原因。”

第二個當務之急是了解客戶的需求。“我們的客戶，尤其是做汽車的，喜歡有不同的選擇，他們不喜歡被框定在一個方案中。這也是我在汽車行業學到的第一件事。你要把脈客戶的所有選擇，並確保自己是第一選擇。”

最後，也許更重要的是，“在 ADAS 大舉普及的情況下，汽車製造商想要一些能真正劃清責任的產品”。

隨著汽車自動駕駛化的深入，責任問題成了OEM 商的一大困擾。“最終對車輛負責的要么是司機/車主，要么是汽車製造商。沒有任何第三方會自告奮勇承擔責任。”

在這種情況下，透明度就變得至關重要了。“OEM 商必須知道自己在車上用了什麼配方。” 在Duggal 看來，任何密不透風的解決方案都是無解的毒藥。