iPhone SE3最新爆料:配備5.4寸OLED打孔屏、A13 處理器
蘋果在去年正式推出了iPhone SE2代機型,該機搭載了與iPhone 11頂配機型同款的A13處理器,性能及其強悍,但該機因屏幕尺寸太小不受待見,市場表現十分尷尬。根據供應鏈傳出消息,蘋果接下來將會持續更新iPhone SE系列機型,下一款產品有望在明年正式亮相,其將會被命名為“iPhone SE3”。
網曝iPhone SE3渲染圖
據爆料,iPhone SE3核心將依然搭載A13處理器,硬件性能完全足以應對日常工作、娛樂等需求,但最大的痛點是不支持5G網絡連接。
至於外觀方面,近期有國外網友曝光了iPhone SE3的渲染圖。
根據圖片顯示,iPhone SE3將採用完全不同以往的全新設計,取消了延續多年的劉海屏方案,正面採用一塊5.4英寸OLED打孔屏,前攝開孔居中放置,解鎖方式由Face ID改為側面指紋識別。
iPhone SE3採用居中打孔屏幕方案
iPhone SE3背部和側面的外觀則結合了iPhone 12系列和iPhone 8的造型設計,採用了直角邊框的硬朗設計,機身內部左上角配備了一顆1200萬像素單攝鏡頭,蘋果logo也被移至居中放置。
另外,iPhone SE3還將提供4GB內存,同時擁有64GB、128GB和256GB三種存儲規格可選,機身內置2815mAh電池,共提供黑色、紅色和白色三種配色。
售價方面,預計iPhone SE3定價會在499 美元(約為3226元人民幣)起步,高配版本售價分別為699美元(約為4519元人民幣)、799美元(約為5161元人民幣)。