戴爾加拿大網站披露AMD三代霄龍Milan 7003處理器規格與報價
AMD即將於本季度末發布第三代霄龍(EPYC)Milan系列處理器,但昨日,有人在戴爾加拿大網站上發現了一些有趣的信息。首先是EPYC Milan 7003 CPU的規格和報價,其次是EPYC 7763這枚旗艦級64核芯片的價格竟也不到7000美元。據悉,EPYC Milan系列採用了Zen 3架構和7nm製程,較上一代霄龍Rome芯片在性價比上有較大的提升。
Zen 3霄龍給英特爾至強產品線也帶來了巨大的競爭壓力
WCCFTech 指出,戴爾本次一共洩露了EPYC 7763 / 7713 / 7543 三款Zen 3 霄龍Milan 處理器,且規格部分與早前爆料完全匹配。
首先介紹其中最快的EPYC 7763,該芯片具有64 核/ 128 線程、輔以32MB L2 + 256MB L3 緩存,基礎頻率2.45 GHz / 加速可達3.5GHz,熱設計功耗(TDP)為280 W 。
戴爾給出的EPYC 7763 報價為8069.69 加元(約6313.73 美元/ 40756 RMB),作為比較,二代霄龍7742 的售價高達9705.10 加元(約7593.27 美元/ 49016 RMB)。
第二款霄龍Milan CPU 是定位次旗艦的EPYC 7713,它仍為64 核/ 128 線程、輔以32MB L2 + 256MB L3 緩存。
雖然基礎頻率低至2.0 GHz / 但加速可達3.7 GHz,熱設計功耗(TDP)則是225 W 。
EPYC 7713 的報價為7093.69 加元(約5550.10 美元/ 35827 RMB),同樣較上一代霄龍Rome 的對應產品更加實惠。
第三款是EPYC 7543,其具有32 核/ 64 線程、輔以32MB L2 + 256MB L3 緩存,基礎頻率2.8 GHz / 加速可達3.7GHz 。
有趣的是,該處理器同樣在基板上集成了8 個小芯片(而不是4 個),熱設計功耗(TDP)為225W 。
戴爾加拿大網站上的報價為2579.69 加元(約2018.35 美元/ 13029 RMB),而上一代霄龍Rome 32 核產品的售價在3000 ~ 3500 美元之間。
得益於繼續領先的每瓦性能和價格優勢,AMD有望憑藉Zen 3 Milan霄龍家族進一步降低客戶的總體擁有成本(TCO),同時在服務器/數據中心等市場繼續對英特爾至強產品線造成巨大的競爭壓力。
以下是EPYC Milan 處理器的主要特性:
● 先進的7nm 工藝/ Zen 3 架構,最高64 核/ 128 線程;
● 採用SP3 兼容插座引腳;
● 熱設計功耗在120 ~ 280 W 之間;
● 提供對PCIe 4.0 的強大支持;
● 支持多通道DDR4 內存;
● 定於2021 年1 季度末(3 月份)上市。