驍龍888是高通最新推出的高端移動八核SoC，包括一個Cortex-X1核心、三個Cortex-A78核心和四個低功耗的Cortex-A55核心，配備Adreno 660 GPU和驍龍X60 5G調製解調器。雖然這款處理器主要用於小米11等旗艦手機中，不過高通和創力（Lantronix）合作，推出了專門為Android開發者、硬件廠商和原始設備製造商(OEM)設計的驍龍888移動硬件開發套件。

這款驍龍888移動開發套件[ PDF ]的硬件規格參數如下

處理器：高通驍龍888（SM8350）八核高通Kryo 680 CPU，1個Cortex-X1核心@2.84 GHz，3個Cortex-A78核心@2.42 GHz，4個Cortex-A55核心@1.80 GHz，Adreno 660 GPU ，支持OpenCL 2.0 FP、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1、DX12，最高支持8K 360 VR視頻播放，Hexagon 780 DSP。

系統內存： 12GB LPDDR5 PoP

內置存儲： 256GB的UFS 3.0閃存，1個MicroSD/UFS讀卡器

屏幕：

●最高支持4K UHD的HDMI 2.0

● DisplayPort 1.4 over USB3.1 Type-C

● 兩個MIPI 雙四通道DSI+ 觸控面板接口

●可選6.65英寸AM OLED屏幕（分辨率2340*1080）帶觸控面板

音頻： 3.5mm耳機接口

相機

● 支持3D 相機配置的6 個MIPI CSI

● 可選後置攝像頭，配置為1600 萬+ 4800 萬+ 1300 萬攝像頭，VGA ToF 傳感器

● 可選前置攝像頭，配備2000萬像素IMX476前置攝像頭、MTT016 ToF攝像頭。

連接

● 千兆以太網

● WiFi 6 – 802.11a/b/g/n/ac/ax @ 2.4/5GHz; Wi-Fi 6E-ready

● 藍牙5.1

● NFC

● 用於調試的USB – 1x USB 3.1 Type-C port, 2x USB 3.0 host 端口, 1x micro USB 2.0

擴展

● 2 個M.2 插槽

● 96boards 低速和高速I/O連接器

● 2 個傳感器擴展連接器

其他：電源和音量按鈕

電源： 12V/5V，通過電源桶插孔供電

尺寸： 100mm x 85mm（與96Boards CE擴展標準兼容）。

驍龍888 SBCThe板子支持Android 11，可用於開發高端智能手機/平板電腦、移動PC、智能IP攝像頭、人工智能網關或用於應用開發。需要注意的是，規格和產品簡介中完全沒有提到5G蜂窩連接。文檔最終應該會在Intrinsyc的項目頁面上出現。

默認情況下，驍龍888移動硬件開發套件隨附了驍龍888 SBC、一個12V交流電源適配器、一條USB電纜和一份設置指南。但許多應用將受益於可選的顯示板，和/或前後攝像頭板，所有這些都在下面的開箱視頻中展示。

由於這是一款針對開發者和產品設計師的小批量產品，所以價格和之前的Lantronix/Intrinsyc硬件開發套件一樣，相當高。基礎開發套件售價1349美元，顯示板再增加499美元，後置和前置攝像頭板各再加299美元，傳感器板包括壓力霍爾、磁力計和加速度計/陀螺儀和額外150美元。因此，如果您要購買一套完整的套件，總成本將在2600美元左右，加上運費和任何可能需要支付的稅費。