AMD Zen3架構已經先後登陸桌面、遊戲本、輕薄本，接下來就是服務器數據中心，也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。它仍然延續Chiplet小芯片設計，每顆處理器內部最多八個CPU Die、一個IO Die，前者升級架構但仍是7nm，後者完全不變，繼續12nm，支持八通道DDR4內存、256條PCIe 4.0通道。

AMD此前已經公開預告，霄龍7003系列已經大規模量產並出貨給客戶，計劃在3月份正式發布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打雲服務領域，可帶來最佳商業價值，並有先進的現代安全特性。

AMD宣稱，即便是32核心版本的新霄龍，性能也要比隔壁28核心的至強6258R高出多達68％。

今天，VC曝光了霄龍7003系列的完整型號、​​規格，共計多達17款不同型號，還第一次解碼了霄龍的編號命名規則。

AMD霄龍處理器都是四位數字命名，加一位可選字母后綴。

第一個數字固定不變，都是7。

第二個數字代表核心數量：2、3、4、5、6、7、分別對應8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。

第三個數字代表性能高低：1對應低頻率低功耗，4/6對應高性能，F對應最強單核性能(高頻率)。

第四個數字代表產品代際：1對應第一代Naples，2對應第二代Rome，3對應第三代Milan。

字母后綴：雙路沒有，單路的帶個P。

霄龍7003系列目前已知17款型號，其中雙路13款、單路4款，當然單路型號的規格參數和對應的雙路型號是完全一致的，只是不支持兩顆並行而已。

這次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心，基準頻率2.0-3.7GHz不等(核心數越少越高)，加速頻率3.5-4.1GHz，熱設計功耗155-280W不等。

旗艦級型號是霄龍7763，64核心128線程，三級緩存256MB，主頻2.45-3.5GHz，熱設計功耗280W。

對比二代旗艦霄龍7742，核心線程數、三級緩存都沒變(當然三級緩存在每個Die內都是統一的了)，基準頻率相同，加速頻率高了100MHz，熱設計功耗高了55W——畢竟，製造工藝沒變還是7nm。

加速頻率最高的是8核心霄龍72F3，達到了4.1GHz，基準也是最高的3.7GHz，仍然有256MB三級緩存，熱設計功耗為180W。

熱設計功耗最低的是霄龍7313/7313P，僅為155W，但擁有16核心，主頻為3.0-3.7GHz。

三級緩存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB，其他統一減半128MB。