TrendFroce曾預測，全球晶圓代工市場有望在2020年達成23.7%的同比增長（至846億美元），創下過去十年來的最高水平。當時這家分析公司給出的理由是，COVID-19引發了原始設備製造商的積極採購，以及居家隔離和遠程辦公催生了旺盛的需求。

2017 ~ 2021全球晶圓代工市場營收分析（來自：TrendForce）

最新消息是，由於產能稀缺、且需求依然存在，TrendForce 預測全球晶圓代工市場有望在2021 年繼續迎來接近6% 的增長。

TrendForce 給出了三方面的理由：首先，即便疫苗開始正式推廣，居家辦公的狀態仍將持續一段時間；其次，美方不會輕易緩和國際貿易爭端；第三，全球經濟即將開始復蘇。

2020 ~ 2021 全球晶圓代工市場份額變化分析

TrendForce補充道，明年的零部件需求亦有望繼續增長，主要需求來自於下一代網絡（例如5G和Wi-Fi 6）、智能機、服務器、筆記本、電視、以及汽車等產品，預計增長在2~ 9%之間。

不過根據COVID-19 的發展情況，用戶對終端設備的需求仍將有所調整。如果疫苗可在半年後普及，屆時將有越來越多的人們開始重返辦公室，而原始設備製造商也將調整2021 下半年的零部件庫存。