5G iPhone 12系列銷售捷報頻傳，其中又以搭載後置鏡頭時差測距(ToF)光達掃描儀(LiDAR Scanner)的Pro系列最受歡迎。目前市場傳出明年4款iPhone新機有機會全面導入，供應鏈業者也會擴增。

近期供應鏈傳出，蘋果(Apple)預計2021年推出的4款iPhone 13(暫稱)機種，研擬全面導入採用D-ToF (Direct ToF)技術的LiDAR Scanner，其面射型雷射( VCSEL )元件持續由砷化鎵晶圓製造龍頭穩懋半導體代工，惟美系IDM大廠II-VI也加入生產行列，整體ToF用VCSEL需求量可望看增。

熟悉供應鏈業者表示，2021年蘋果ToF LiDAR所使用的VCSEL晶片，除了蘋果與美系雷射晶片商Lumentum共同開發、穩懋代工的產品外，ToF用VCSEL部分，也將加入II-VI為第二供應商。Lumentum磊晶片來源仍為蘋果指定的英商IQE，傳出II-VI將採用自家磊晶片。

近期供應鏈傳出，穩懋持續擴大採購ToF專用的VCSEL檢測、量測設備，數量成長幅度約高達2~3成，加上機殼業者也間接證實，iPhone 13後置鏡頭打孔數有增加趨勢，業界推測，2021年iPhone 13提升採用D-ToF的LiDAR Scanner機率大增，甚至將全面採用。

事實上，蘋果“前置鏡頭”Face ID結構光3D感測，已經歷經數代，在首發推出時，Lumentum與穩懋等確實是VCSEL獨家供應鏈，惟蘋果向來都傾向把共同設計開發的晶片know-how分享給第二家供應商，降低對單一廠商的依賴，近1~2代的Face ID用VCSEL供應鏈，已經持續有II-VI少量供貨的身影。

為了搶進AR/VR應用，2020年上半的率先搭載“後置鏡頭”光達掃描儀的iPad Pro，以及下半年姍姍來遲的iPhone 12 Pro系列，其採用的D-ToF用VCSEL，皆由Lumentum與穩懋拿下訂單。

而iPhone 13用3D感測裝置，則有較明顯變化。其一是iPhone 13估計將縮小被稱為“瀏海”的結構光3D感測模組體積，據了解，外界原本預估會精簡前置鏡頭其中1顆的VCSEL晶片，1支iPhone的Face ID加上ToF鏡頭相關VCSEL使用顆數，預計從今年的3顆減少為2顆。

不過根據近期調查，蘋果將採用把前置Face ID模組用的2顆VCSEL Die，透過封裝方式整合，縮小泛光發光源與結構光發光源雷射晶片之間距，封裝成1顆晶片大小的體積，但內含晶片數仍是2顆Die，以整體Face ID加上ToF的VCSEL使用顆數來看，仍維持3顆用量。

不過體積縮小，則相對對以Wafer片數計價的砷化鎵晶圓代工廠來說略有影響，但整體需求量能的提升，則對晶圓代工廠來說相對正面。

穩懋半導體發言體係向來不對特定產品與客戶狀況作出公開評論。不過據了解，由於iPhone 13系列4款機種預計全數採用D-ToF的LiDAR Scanner，近期也傳出II-VI大力採購ToF VCSEL用檢測相關機台，業界推測，光就機台數量來看，穩懋、II-VI的檢測相關機台比例可能是2:1。

熟悉三五族供應鏈業者表示，不管蘋果iPhone 13是否全數搭載D-ToF，但Android陣營估計也將仿效蘋果搶進D-ToF技術應用，重返暫緩腳步的ToF領域，這將有利於VCSEL代工的穩懋、宏捷科，以及磊晶片業者全新光電等業者；3D感測相關光學元件的檢測、量測設備，則採用蘋果指定使用的致茂電子產品。

而就VCSEL需求量能來看，雖然II-VI有機會繼Face ID後進一步分食Lumentum、穩懋體系的VCSEL訂單，但從4款中僅2款採用ToF的iPhone 12系列，增加到iPhone 13有機會4款全面導入，VCSEL晶片總量能看增趨勢明確，2021年3D感測、ToF技術應用範疇的擴充，仍將是值得各界期待。