Intel宣布第三代傲騰持久內存:又一次全球首創
在今年的內存與存儲日活動上,Intel不但推出了基於144層QLC NAND閃存的企業級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p,基於新一代傲騰介質的企業級SSD P5800X、混合式SSD H20,還帶來了新一代傲騰持久內存(PMem)的消息。
傲騰持久內存條的誕生並非為了取代傳統DRAM DDR系列內存,現在不會未來也不會,而是聯合傲騰SSD,共同作為DRAM DDR內存條與NAND閃存固態盤之間的橋樑,填補二者之間在容量、性能上的空檔,構成一個完整的存儲體系。
其中,傲騰持久內存通過雙倍數據速率總線連接CPU,能夠以DRAM內存的速度直接加載和存儲訪問,同時兼具非易失性,融合了DRAM內存、NAND存儲的最佳特性。
今年6月份,Intel發布了第二代傲騰持久內存PMem 200系列,繼續兼容DDR4 DIMM形態,單條容量128/256/512GB,熱設計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W) ,內存可選1866/2133/2400/266MHz,帶寬比上代提升25%,數據訪問速度比NAND閃存高出225倍。
第二代傲騰持久內存主要搭檔第三代可擴展至強(已發布的Copper Lake和將發布的Ice Lake),每路六通道12條插槽,可以安裝最多6條,再加上6條DDR4內存,單路系統內存總容量就可以達到驚人的6TB。
二代傲騰持久內存,形態和DDR4保持一致
Intel現在宣布,即將推出代號“Crow Pass”的第三代傲騰持久內存,全球第一個引入DDR總線,將在代號“Sapphire Rapids”的未來可擴展志強平台中提供。
Intel沒有披露第三代傲騰持久內存的具體特性,不過此前已宣布,Sapphire Rapids(第四代可擴展至強)平台將在2021年下半年出貨,基於10nm SuperFin工藝,並引入DDR5內存、 PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構互聯協議、AMX先進矩陣擴展加速指令集。
這麼來看,第三代傲騰內存條將兼容DDR5 DIMM形態,並與之聯手。
根據傳聞,Sapphire Rapids將會擁有全新的Golden Cove CPU架構,最多56核心112線程(不排除60核心120線程),MCM多芯片封裝設計,同時集成HBM2e高帶寬內存,最大容量64GB,最高帶寬1TB/ s,提供最多80條PCIe 4.0,最高支持八通道DDR5-4800,熱設計功耗最高400W。