賈沫表示，渠道與供應鏈的重啟有望帶動榮耀市場份額企穩。榮耀從華為脫離還不到一個月時間，供應鏈上的新消息接連傳出。12月10日，第一財經記者從聯發科方面獨家獲悉，目前聯發科正在通過法務和美國商務部（對恢復榮耀供貨進行）評估了解中。

而在一周前，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上對記者表示，已經開始和榮耀開展一些對話，對未來（合作）機會也表示期待。“我十分認可和喜歡中國的移動生態系統所展示出來的具有活力的發展，我們非常期待和榮耀在相關方面開展合作。”安蒙對記者說。

一供應鏈上市公司內部人士也對記者表示，榮耀與華為“分家”後，華為系整體的ODM訂單有所增加。對於榮耀來說，重新梳理供應鏈關係，盡快重啟手機市場，成為當務之急。

供應鏈“重整”

據了解，新榮耀預計本月底完成所有人員的新勞動合同簽署，2021年1月開始正式走向市場。而那之前，榮耀的內部梳理工作尤其是供應鏈的“重整”成為了備受外界關注的焦點。

11月17日，榮耀總裁趙明的微博更新，簡介變更為“榮耀終端有限公司CEO”，而華為消費者業務首席運營官萬飆將出任新榮耀董事長，原華為消費者業務產品線副總裁方飛將出任新榮耀產品線總裁，負責新榮耀產品線規劃，原華為消費業務中國區零售管理部部長楊健將出任新榮耀零售管理總裁，負責全球零售工作以及部分渠道管理。此外，有消息稱，至少有6000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀。

“6000人包括了原來榮耀的團隊以及新加入的華為員工，從目前手機廠商的人員配置來看，這個數目並不小。”另一家頭部廠商內部人士對記者表示，新榮耀的上游供應鏈應該仍以原有的為主，但會增加EMS以及ODM的訂單。

在手機行業，將生產製造環節外包抑或將產品從設計到製造環節外包給其他廠商是慣有的現象，目前聞泰科技，華勤和龍旗是全球ODM市場的主導者，包括榮耀、華為、小米在內的多家頭部廠商的手機品牌出自於ODM廠商之手。

但從市場來看，目前的芯片供應主要來自於此前儲備，聯發科與高通的恢復供應是榮耀“求存”的關鍵。

高通公司中國區董事長孟樸對第一財經記者表示，雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀裡的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會會比較順利。

對於向華為供貨，孟樸表示，已經獲得了若干類別產品的許可，包括4G產品、計算類產品、Wi-Fi產品。目前仍計劃繼續和美國政府溝通，希望能得到其他未批准的產品供貨許可，也希望華為將高通選為供應商夥伴。

而聯發科方面目前仍未獲得對榮耀以及華為的供貨許可。

目標國內第一？

有消息稱，在北京的員工溝通會上，也就在榮耀送別會的前一天，榮耀CEO趙明表示，新榮耀的目標是成為國內手機市場的第一名。

如果沒有芯片受制，這一目標或許並不遙遠。在今年二季度中，榮耀每個月都發布2~3款5G手機，而在去年的採訪中，榮耀總裁趙明曾對記者表示：“預計2020年的市場份額將在16%~17%左右。”

順利的話，榮耀將在今年，最晚明年拿下國內第二的位置。

但從今年整體市場看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，芯片供應短缺問題迫在眉睫。

TrendForce稱，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的製裁令影響，榮耀來不及採購2021年上半年用的手機零部件，同時晶圓代工產能不足，用於移動芯片的電源管理IC和顯示驅動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國製裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了採購計劃，導致供應鏈產能不充裕，榮耀很難備齊同去年相同的採購量。這種情況到2021年下半年才會好轉，到明年下半年，榮耀才能開始穩定採購零部件。

Canalys分析師賈沫表示，看基於現在的體量，榮耀在2020年只佔華為手機業務全球銷量的24%左右。“但榮耀具有單獨的供應鏈議價能力，除了在上游有自主的能力之外，在下游的渠道能力上也可圈可點。”

日前有消息稱，高通明年將加大中端以及入門級5G芯片的投入，其中面對中端市場的5G芯片“6250”將在明年二季度開始在台積電投片，單季投片量約為3萬片，而入門級的“4350”則繼續由三星代工。聯發科也將發布更多的5G芯片以搶占即將爆發的中低端市場。

賈沫表示，渠道與供應鏈的重啟有望帶動榮耀市場份額企穩。

文／李娜