之前一直有消息稱，蘋果正在加大自研芯片的範圍和力度，其中就包含了基帶，而官方也證實了這樣的說法。蘋果芯片負責人Johny Srouji對員工談話中表示，蘋果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產的調製解調器。

從之前拆解圖看，iPhone 12全係採用了高通驍龍X55，不過實際表現上看，今年蘋果新機的信號表現也不是很理想。

此外，之前產業鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關的射頻芯片和天線等。

當然了，蘋果想要做基帶也不是那麼容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這麼多家運營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜。