近期，產能緊缺一直困擾著整個半導體產業。在2020年12月10日舉辦的中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2020）上，中芯國際集成電路製造有限公司資深副總裁彭進在演講中深入探討了背後的原因。

中芯國際集成電路製造有限公司資深副總裁彭進如彭進所演講的主題《IC製造需要長期艱苦奮鬥》，他認為，如果說IC設計需要十年奮鬥，那麼製造業至少需要二十年、甚至三十年的奮鬥。如今中芯國際成立20年，在產業中不斷深耕擴產。

“去年我們打算在8吋產能增加2.5萬片/月以上，12吋增加3萬片/月以上。實際上完成了8吋3萬片/月擴充，12吋2萬片/月擴充。”彭進表示：“本以為擴充後，產能不會那麼缺乏，實際上比去年更緊張了，依舊無法滿足需求。”

深入剖析背後原因，據彭進分析稱，產能緊俏背後主要由以下幾個方面引起：

1、5G推動芯片需求增長。據高通數據顯示，2020年5G手機預估出貨量達到2億支，2021年則達到5億支，2022年預估會超7.5億支。此外，旗艦手機套片價格從4G時代的60-75美金增長到100-150美金。PMIC芯片也從4G時期的平均4-5顆，增加到5G的7-8顆；

2、電動汽車需要更多矽片，比如一輛整車需要超過20顆模擬電源管理芯片，超過10顆的CIS芯片；

3、IoT、智能家居需求持續上升。其中包括如TWS耳機、智能音響、遊戲主機、智能空調等需求量的提升。

4、COVID-19宅經濟效應帶動服務器、PC大幅增加。與之對應的是，產能建設卻遠遠跟不上需求。

彭進表示，一方面由於全球疫情導致機台交付延期，造成擴產減速。另一方面現在矽片市場化價格沒辦法支持擴產；再者，產能建設週期為12個月，即產能開出以後，市場是否存在都是值得思考的地方。這也使得很多公司在擴充產能時有所顧慮。

“產能擴充不僅僅是錢和人的問題，更需要時間積累。”彭進說道：“背後還有工藝、IP、客戶的積累。”如今隨著中芯國際今年在科創板上市，其資本投入也在不斷擴大，據介紹，過去五年，中芯國際一共投入150億美元用於擴充產能。

目前，中芯國際擁有150個工藝平台。

在上海，0.35um-0.11um有65個工藝；在天津，0.35um-0.15um有35個工藝；在深圳，0.35um-0.15um有25個工藝；在北京，0.18um-22nm有76個工藝。

此外，2020年新增10個工藝，今年中芯國際正式進入顯示領域，提供從高清到超高清，大屏和小屏顯示驅動芯片的全技術解決方案。

如今，中芯國際已經積累2300個IP。包括40/28nm的826個IP，65/55nm的562個IP，90nm的74個IP，0.18/0.15um的355個IP，0.35/0.25um的35個IP，0.13/0.11um的478個IP。

最後，彭進總結到，考慮投資回報，商業化擴產難於跟上市場需求。但中芯將會持續擴充產能，滿足客戶需求。集成電路的製造需要長期積累和艱苦奮鬥，當下貿易爭端使系統公司擔心供應鏈安全。以客戶為中心，以供應商為夥伴正成為共識。