環球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業合併協議
環球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業合併協議,今(10)日下午3點將以電話會議方式舉行法人說明會。環球晶圓昨(9)日召開董事會,決議通過由100%持股的子公司GlobalWafers GmbH以每1股支付現金歐元125元,收購Siltronic流通在外股份;環球晶圓與Siltronic結合後的事業體將更能互補地為股東創造最大利益。
併購後預計產生的效益為:
1. 預計產生之綜效將為環球晶圓的股東及客戶創造正面價值;
2. 強化產品組合;
3. 進一步強化財務與營運能力及業務規模;
4. 更廣泛的客戶群。
環球晶圓表示,這次併購案預定2021年下半年完成,併購案完成後,仍將維持Siltronic AG現有業務並繼續經營。
Siltronic總部位於德國慕尼黑,是世界領先的半導體矽晶圓製造商,也是全球頂尖半導體產商的合作夥伴,於歐洲、亞洲、美國擁有最先進的矽晶圓生產基地。
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