台積電年底7nm產能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
對於台積電來說,7nm代工訂單依然是他們最賺錢的,而今年年底前該製程產能被AMD和高通客戶給包圓,而他們現在依然不能跟華為合作。有供應鏈就給出了截至到今年年底台積電5nm、7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果,而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
具體到7nm製程上,其中iPhone 12高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬,而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm訂單是7.8-8萬,Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm則是在3.8-4萬。
由於新Xbox和PS5的熱銷,Zen 2和RDNA 2的需求也多了起來,不過這還遠遠不夠,據說AMD已經加單,而高通也在加單,因為iPhone 12系列的出貨量也在增長。
之前台積電官方曾表示,台積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產能出貨,良品率明顯改善下對於芯片價格及毛利率提升有正面收益。
台積電的7nm工藝目前有兩代,第一代是在2018年的4月份投產的,第二代的7nm工藝在2019年大規模投產。