芯片股持續上漲是近期海外市場的主旋律，在這一行情背後，供需變化引發的漲價潮成了最主要推手。上週五，由在美上市的30家知名半導體公司構成的費城半導體指數漲2.83%，令上週漲幅達到6.14%，該指數也刷新歷史紀錄。其中30只成分股上週市值合計增長1395.86億美元，約合人民幣9115億元。

今年以來，費城半導體指數（下圖藍線）漲幅已超50%，遠遠高於標普指數（綠線）14%的漲幅。

台積電、阿斯麥、高通、博通和超微半導體這“芯片五巨頭”股價齊創新高，其中台積電作為全球晶圓代工的領頭羊，12月4日在美股市場上漲4.24%，年內漲幅也超出80%，市值高達5379億美元，刷新歷史新高，成為美股市值排名第9的公司。

半導體漲價行情蔓延

近期，以8寸晶圓製造的產能緊缺為發端，半導體產業鏈缺貨、漲價行情逐步蔓延。據東吳證券分析師王平陽梳理，目前已披露缺貨、漲價信息的環節主要包括：

8寸晶圓製造：四季度以來，台積電、聯電、世界先進等8寸晶圓代工廠產能供不應求，部分廠商的代工價格調漲10~20%，交期由正常的兩個月延長到了四個月。為了確保拿到足夠的產能，不少IC設計廠商已經開始預定2021年的產能，部分長單甚至下到了2021年第二季度。

封測：根據半導體行業觀察的數據，封測廠商在2020年10月已將導線架打線的封裝價格調漲10%，11月之後的封測新單漲價約20%、急單漲價20~30%左右，並且全球封測龍頭日月光已宣布2021年Q1封測價格調漲5~10%，業界預計封裝產能緊缺情況至少會延續到2021年二季度。

封測環節位於晶圓製造的下游，同樣會受到汽車電子、消費電子等終端需求的提振導致產能供不應求，目前打線、植球封裝、倒裝和晶圓級封裝的市場需求較大。此外，封測上游原材料環節中IC載板及導線架等材料成本上漲也促進了封測的漲價趨勢。

MCU：目前，汽車電子領域的部分MCU產品價格漲幅在20%-30%，根據富昌電子的數據，英飛凌32位MCU的貨期在15-24週，ST的MCU交期則為24 -35週，並且均有延長趨勢。日前，國內最早研發32位MCU的企業之一航順芯片也宣布了上調MCU價格的通知。

目前高端MCU市場主要份額被英飛凌、ST、NXP等IDM廠商佔據，以國內市場為例，目前國內32位MCU市場規模的80%由英飛凌、ST、NXP、瑞薩和德州儀器佔據，國產比例不足10%。

受制於歐洲疫情，上述IDM廠商的複工率和產能利用率恢復不及預期，例如ST的產能利用率僅約70%，而MCU主要在8寸晶圓廠投片，屬於8寸晶圓製造的上游環節，在8寸晶圓代工廠產能同樣緊缺的情況下，MCU產能供應不足。從需求端看，汽車電子、消費電子需求復蘇和提升程度超預期，並且部分客戶搶貨、囤貨狀況加劇，導致MCU出現缺貨、漲價行情。

功率半導體：目前，車載功率器件的價格上漲約10%左右，捷捷微電已宣布調漲晶閘管、MOSFET產品價格，同時，根據富昌電子的數據，安森美、安世半導體等廠商的雙極性晶體管、肖特基二極管、MOSFET交期均處於延長趨勢。

汽車、消費電子應用對功率半導體的需求持續提升。同時，功率半導體主要在8寸晶圓廠投片，屬於8寸晶圓製造的上游環節，在8寸晶圓產能供不應求的情況下，功率半導體的產能供應緊張，考慮到晶圓廠篩選訂單的情況，高毛利率的高端功率半導體產品會被優先調配產能，進而擠占中低端功率半導體產品的產能供應，從而加劇中低端功率半導體產品的缺貨和漲價行情。

東吳證券認為，隨著半導體產業鏈缺貨、漲價行情在8寸晶圓製造、封測以及MCU、功率半導體等產業鏈環節逐步蔓延，消費電子、汽車電子等終端應用市場對於相關服務和產品的市場需求有望持續提升，進而有助於加速本土廠商導入相關半導體供應鏈，實現客戶拓展的突破，同時漲價也有助於提升相關半導體產業鏈公司的盈利能力。

高景氣度將如何傳導？

天風電子潘暕團隊同樣提到，如今8寸晶圓緊張程度強於12寸，結構性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價，意味的是可以看2-3年的半導體大週期復蘇。

他們認為，本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始於晶圓製造端，景氣度持續延續2個季度下，邏輯上會傳導至上游材料。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是矽片，光刻膠等（對應製造）和基板（對應封測），目前矽片還沒有漲價，但在可預期的半年時間內存在漲價彈性。

該團隊提到，從需求端看，半導體行業整體景氣，應用推動行業傾向大周期復蘇。應用推動主要體現在8寸晶圓上下游的產品上，5G手機，基站，快充，新能源車，帶動量的增長，同時結合半導體週期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。

從技術側看，新技術驅動，體現在HPC方面，計算型芯片架構走向落地元年，國內公司開始有產品得到應用，技術迭代指數型增長，單點突破開始，S型曲線的斜率增長最快部分。

從傳導路徑上看，半導體設備對應的就是擴產週期，當下產能的瓶頸是在封測。國內封測在可預期的未來內擴張速度不如前端製造，造成無論是當下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒那麼旺盛的低端數字類產品（主要是12寸）都在封測這端被卡。目前由於CIS、PMIC、FPC、藍牙、Nor等應用需求的快速增長，8寸供需緊張，結構性創新需求溢出。

天風電子團隊認為，半導體行業景氣度上行，公司業績有望持續回暖。該團隊報告提到：

封測板塊企業在2018年遭遇寒冬後，2019年景氣度開始持續回暖，下游需求拉動各項指標增長，業績回升幅度大超預期。

2020年Q3財報季4家封測板塊企業淨利潤合計8.91億元，同比增長254.03%，四家企業單季度淨利潤均實現同比上升，四家企業淨利潤的回升標誌著行業業績持續復甦。

2020前三季度資本支出69.44億元，超過2019全年資本支出，說明主要封測企業預期未來需求回暖，所以持續投入資本開支。

天風電子團隊預測，未來會發生封測企業主動擴產，以及設計公司買設備放在封測企業book產能雙重增量邏輯。