隸屬於Ice Lake-SP 家族的英特爾10nm 第三代Xeon 服務處理器芯片已經被曝光。根據GeekBench 跑分庫信息，這款處理器具備36 個核心和72 個線程，這也是首次發現有如此多核心和線程的服務處理器版本。

根據目前掌握的信息，Ice Lake-SP家族明年要推出的處理器中目前已經包括14核心/28線程和32核心/64線程兩種，而現在知名爆料人士Leakbench率先曝光該版本。目前該處理器並沒有型號，只是配備英特爾10nm的Willow Cove核心架構，該芯片具有36個內核和72個線程。它帶有3.60 GHz的基礎時鐘頻率，但是並不清楚睿頻情況。

該芯片還封裝了54MB的L3緩存和45MB的L2緩存（每個核心1.25MB）。該芯片在ASUS Y4R-A1-ASUS-G1平台上進行了測試，該平台具有兩個LGA 4189插槽，並最多支持兩個Ice Lake-SP芯片。

這是一個正在測試的雙路平台，因此可以達到72個核心和144個線程。該平台最高支持500GB的DDR4系統內存（ECC）。在單核測試中，得分為946分，該芯片在多核測試中的得分為35812。需要注意的是這並不是這款芯片的最大性能。Lake-SP CPU單核得分和AMD第二代EPYC Rome處理器相當，不過卻低於EPYC 7542的雙路測試得分。