小米確認首發驍龍888旗艦處理器，首發機型為小米11系列。這次小米11系列預計會包括小米11和小米11 Pro兩款，現在推特上有博主曝光了疑似小米11 Pro的保護殼。如圖所示，小米11 Pro為橫向矩陣相機設計，一共有四顆攝像頭，其中包含一顆潛望式長焦鏡頭。

目前關於保護殼的真實性有待證實，此前博主@數碼閒聊站爆料小米11系列高配版為橫向矩陣，由此看來小米11 Pro可能會是保護殼所示的設計方案。

除此之外，小米11 Pro可能會採用2K挖孔屏方案，這有望是小米數字系列第一款2K挖孔屏機型。

此外，爆料稱小米11 Pro的屏幕為雙曲面挖孔屏，前置攝像頭位於左上角，刷新率為120Hz。

值得注意的是，小米11 Pro可能會支持120W超快閃充，目前小米10至尊版已經率先支持120W超快閃存。

該機有望在12月下旬正式發布，預計很快就會正式官宣了。