在名義製程上，Intel已經落後於台積電和三星，後者早已開始5nm的代工。對於Intel來說，儘管自信技術更先進，可也必須解決當下產品的交付問題。爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網的QAT工程師職位說明顯示，除了台積電7nm代工的X ^e -HPG和X ^e -HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將委託給台積電。其中涉及的應該是Atom P和Xeon D，它們其實很少用在PC產品上，在網絡設備、存儲設備上較為常見。

從紙面上看，這些SoC複雜程度較低，可以很好補充Intel的產能。節點選擇上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年間出貨。

歷史上，Intel並不是第一次下單台積電，後者曾負責主板芯片組的製造。

在CFO司睿博升任CEO後，Intel的風格更加務實，包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業務。此番和台積電合作，應該也是綜合成本收益後的最優解。