今年5月15日，美國發布新的禁令禁止台積電、中芯國際等晶圓代工廠利用美國的半導體設備為華為代工芯片，這也使得華為海思自研的芯片在120天的緩衝期（ 9月15日）之後無法繼續製造。隨後在8月，美國再度升級禁令，禁止第三方供應商向華為供應基於美國軟件或技術開發或生產的任何“零件”、“組件”或“設備”，除非獲得美國的許可。

這也使得華為通過採購其他非美系芯片來替代自研芯片的路徑被阻斷。這也意味著當華為現有的芯片及零部件耗盡，華為各項業務或將陷入停擺。

所幸的是，自9月下旬以來，Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微軟等廠商都已經拿到了向華為供貨的許可，可以繼續向華為供貨部分產品。11月14日，高通也正式對外宣布已從美國政府獲得向華為出售4G手機芯片的許可。但是，5G芯片依然處於禁售之列。

由於目前智能手機廠新上市的智能手機都已經全面轉向5G，留給4G智能手機的空間已經很小，拿不到5G芯片，則意味著華為手機業務將難以繼續開展。為此，華為在11月17日正式將旗下的榮耀手機業務整體出售，希望榮耀手機業務在與華為切割後能夠擺脫美國針對華為禁令的影響，“做華為全球最強的競爭對手”。

在昨晚的驍龍技術峰會後的媒體連線採訪當中，高通公司總裁安蒙也被問及和華為、榮耀之間的合作。

安蒙表示：“對於市場上出現一個新的參加者（榮耀手機），高通是非常高興的，能給市場帶來更多消費的潛力，消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力，也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始，我們之間也會展開對話。”

此外，在與華為的合作方面，安蒙確認，高通已向美國政府申請的整個產品線向華為供貨的許可，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產品許可，5G相關芯片的許可還沒有拿到。

對此安蒙表示，“我們將會繼續等待。我們當然希望可以和華為在5G旗艦產品上有業務的往來，但這都要等許可之後才能做。”

由於高通目前已經可以向華為供應4G芯片，近期，來自產業鏈的消息也顯示，華為近期已經通知部分手機零部件廠商，將重新採購鏡頭、PCB載板等手機零部件，重啟4G手機生產線。

最新的消息顯示，目前華為的4G新手機訂單已經陸續開始備，按照市場訂單出貨節奏，現階段的手機訂單成品預計明年上半年上市。從時間點判斷，最快將會在一季度推出。

雖然目前5G已經是主流，但重啟4G手機的生產，還是能夠幫助華為維持中低端的智能手機業務的運轉，並且也能繼續為華為帶來一定的現金流，同時在一定程度上降低華為智能手機市場份額的下滑速度。

有華為內部員工表示，4G芯片的供應，可以解決海外大部分區域手機和平板的需求問題，這樣就能夠把海外主要地區的渠道養住，保留隊伍和火種，等待未來的翻盤機會。