如果說起AMD這幾年的成功，將CPU製造外包給台積電絕對是他們發展的關鍵因素，這讓他們不用自己承擔高昂的芯片製造投資。不過對Intel來說，儘管他們也在考慮外包生產，但還是要繼續投資7nm、5nm及3nm工藝的。

Intel CEO司睿博日前參加了一次投資者會議，談到了業界比較關心的芯片外包問題，這次他依然沒有給出明確結論，稱Intel還在考慮是否外包7nm芯片製造給第三方，最終決定要到明年1月份才能公佈。

不過司睿博強調了一點，不論哪種決定，Intel的目標依然是保持自己IDM（集成設備製造商）的優勢，不會徹底放棄芯片製造，依然要自己設計、自己生產。

司睿博表示，我們將繼續投資7nm工藝，投資5nm工藝，投資3nm工藝，這三件事是不會變的。

不過司睿博也沒有給出7nm、5nm及3nm工藝的量產時間，此前7nm工藝預計是2021年量產，不過現在已經延期半年到一年時間，要到2022年了。