按照以往的節奏，這個時候的科技記者們，應該一邊享受著夏威夷的海風，一邊體驗著高通的新產品新技術。而今年因為疫情的影響，高通技術峰會改成了線上錄播的形式，雖然無緣美景，但是高通一年一度的旗艦Soc更新，還是如期而至。

高通在這個行業有多麼重要的影響力，已經不需要再次強調。正如公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在演講中所說，智能手機已經成為人類有史以來最大的平台，而高通的旗艦處理器，就對於這個平台中的大量機型，有著指導作用。

關於這款新品，想必你已經知道了，今年驍龍的新8係處理器按照過去沿用過去的命名方式，而是像麒麟9000一樣改了名字，直接叫做“驍龍888”，發布會上介紹時還真地就讀作“snapdragon eight eight eight”，聽起來有點燙嘴。

所以未來6系中端芯片新品會叫“驍龍666”？未來如果有9系，叫“驍龍996”？

好吧，如果硬要找一個理由，那就是今年的新平台，用上了Arm最新的Cortex-X CPU 系列，算是一個新的開始吧。當然更可能的是，為來自中國的客戶們，討一個好兆頭。

首先還是來看一下具體的參數表現：

今年5月，ARM每年的例行更新，發布了A系列的例行更新A78，以及一個新開闢的產品線Cortex-X CPU內核定制系列，所謂的“超大核”，根據官方數據，一顆X1核心、三顆A78核心加四顆A55核心的設計，能在佔板面積僅增加15%的前提下，達成30% 的峰值性能提升，X1的機器學習性能相較A77也翻了一倍。

驍龍888 也成為了首發Cortex-X CPU 的芯片廠商，驍龍888 的大核，從過去的A 系列變成了新的X1，性能自然是有著大幅的提升；而過去應該擔任超大核位置的A78，成了大核降維打擊。Arm 的給力表現，也讓高通們得到了一次大幅度的性能提升。

除了CPU 以外，高通給了一些數據方面的提升。高通驍龍888 所搭載的Adreno 660 GPU 性能表現提升35%，集成高通第六代AI 引擎，能夠實現每秒26 億次運算；ISP 也有35% 的運算速度提升，每秒可處理27 億像素。

支持 Wi-Fi 6E，藍牙5.2 傳輸協議，同時支持144fps 遊戲，Elite Gaming 升級到了第三代。

射頻方面，這次與驍龍888 配套的是X60，同樣是5nm 製程，支持全球毫米波和Sub-6GHz 全部主要頻段，以及5G 載波聚合、全球多SIM 卡功能、獨立（SA）和非獨立（ NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），上下行速度終於反超麒麟9000。

雷軍在演講環節的諸多嘉賓中壓軸登場，除了商業互吹以外，還帶來了一則重要消息，小米將會全球首發驍龍888，而過去，這個“殊榮”往往是三星的。

國產廠商OPPO、vivo們也很快官方宣布搭載驍龍888的新機很快到來。

有趣的是，首批名單中也沒有三星。首批確認未來會搭載驍龍888的終端廠商有14家，其中除了LG和夏普以外，其餘12家都是來自中國的廠商（當然不可能有華為，也暫時不會有榮耀），你就應該能明白誰才是高通的大客戶，以及驍龍888這個名字，是為了誰而起的了。

2020年算是5G手機大規模普及，雖然疫情讓線下活動踩下剎車，但無論是芯片商、運營商還是終端廠商，都希望趁熱打鐵，趁著制式的更新，進一步擴大自己的盤子。

有消息指出，這個月就會有搭載驍龍888 的處理器國產新機推出，雷軍喊出了首發，大概率就是小米了，這個節奏要比以往快上不少。

麒麟處理器受到重挫，三星和聯發科暫時構不成威脅，峰會第一天合作夥們輪番站台，高通的聯盟依舊穩固，“超大核”的加入，也讓明年Android 旗艦機的性能值得期待。當然，技術峰會第一天更多的是介紹高通整體的願景、戰略，具體性能如何，還需要等到明天的技術詳解環節才能揭曉，我們會第一時間繼續跟踪。