對於主攻代工芯片的台積電來說，擁有越多先進的光刻機，優勢就越大，當然訂單也就越多。根據台灣地區媒體的消息，台積電目前已採購35台EUV設備，佔ASML過半產量，2021年底採購總量將超過50台。

之前就消息稱，台積電已經下單訂購了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻機，將會在2021年全年交付，明年台積電實際需求的數量可能是高達16到17台EUV光刻機。

相較之下，三星EUV設備採購量目前不到20台。

根據ASML的官方數據，2018年至2019年，每月產能約4.5萬片晶圓（WSPM），一個EUV層需要一台Twinscan NXE光刻機。隨著工俱生產效率的提高，WSPM的數量也在增長。如果要為一個準備使用N3或更先進節點製造工藝的GigaFab（產能高於每月10萬片）配備設備，台積電在該晶圓廠至少需要40台EUV光刻設備。

未來幾年全球對EUV光刻機的需求只會增加，但從目前的情況來看，在未來一段時間內，台積電仍將是這些光刻設備的主要採購者，三星和Intel將緊隨其後。