日媒:華為、意法半導體將聯合設計芯片
《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)今日援引兩位知情人士的消息稱,華為正與芯片製造商意法半導體(STMicroelectronics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。
報導稱,此舉有助於華為更好地利用其自動駕駛汽車技術。在此之前,意法半導體只是華為的一家芯片供應商。此外,這一合作還有助於華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。
報導還稱,與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產品。