博主@數碼閒聊站曝光了榮耀X10的保護殼。保護殼顯示榮耀X10頂部有三個開孔，其中兩個是3.5mm耳機孔、降噪麥克，另一個是升降模組開孔，這是榮耀2020年第一款升降全面屏手機。

另外，保護殼開孔顯示榮耀X10後置矩陣三攝，指紋識別為側面方案。

核心配置上，榮耀X10搭載麒麟820芯片，這是華為今年推出的全新5G SOC。

官方介紹，麒麟820是一代神U麒麟810的升級版。8核CPU性能提升27%，新架構GPU圖形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。

具體來說，它由1顆大核+3顆中核+4顆能效核心組成，CPU主頻最高為2.36GHz，GPU為Mali-G57 6核，支持GPU Turbo、Kirin Gaming+2.0。

更重要的是，麒麟820採用麒麟990同款Kirin ISP 5.0，支持BM3D單反機圖像降噪和視頻雙域降噪。

榮耀總裁趙明表示，歷代榮耀X系列無論是從品質、口碑或是銷量上來看，都擔得起“榮耀家族最能打的超能科技產品”這一名稱。2020年榮耀10X改名為榮耀X10，全面升級和演進王者歸來。具體時間還不能透露，但榮耀X10一定會是全面掀起5G普及風暴的一款強大的產品，敬請期待。