據台灣媒體報導，台積電近日上傳了2019年年報，並在年報中首度提及2nm技術。在2018年年報中，台積電的表述為，公司3nm技術已進入全面開發階段，而3nm以下的技術已開始定義並密集進行先期開發。

在2019年年報中，台積電錶示，當台積電公司採用三維電晶體之第六代技術平台的3nm技術持續全面開發時，公司已開始開發領先半導體業界的2nm技術，同時針對2nm以下的技術進行探索性研究。

關於3nm製程技術，台積電錶示，相較於5nm製程技術，3nm製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能。2019年，台積電的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效能改善以及可靠性評估。台積電錶示，今年將持續進行3nm製程技術的全面開發。

台積電未詳細介紹2nm製程技術。

關於微影技術，台積電錶示，去年，微影技術研發的重點在於5nm的技術轉移、3nm技術的開發及2 nm以下技術開發的先期準備。5nm技術已經順利地移轉，研發單位與晶圓廠合作排除極紫外光微影量產問題。

針對3nm技術的開發，極紫外光（EUV）微影技術展現優異的光學能力，與符合預期的晶片良率。研發單位正致力於極紫外光技術，以減少曝光機光罩缺陷及製程堆疊誤差，並降低整體成本。

今年，台積電將在2nm及更先進製程上將著重於改善極紫外光技術的品質與成本。

台積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區。台積電公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。