IEEE Spectrum發表文章介紹了 2020年度IEEE榮譽獎章得主胡正明博士。IEEE榮譽獎章是IEEE的最高榮譽，此前有兩位華人贏得該獎章：分子束外延技術之父卓以和，以及台積電創始人張忠謀。

摩爾定律預言大約每隔兩年集成電路上的晶體管數量都會增加一倍。隨著晶體管越來越小，摩爾定律將不再能無限繼續下去。而早在1995 年，摩爾定律就被認為即將終結。美國政府對此也憂心忡忡，國防部高級研究計劃署DARPA 為此啟動了一個項目，尋找新的芯片技術延長摩爾定律。加州伯克利的電機工程和計算機科學教授胡正明加入了這一挑戰。

他立即想出了兩個方案，其一就是將晶體管三維化的FinFET 技術。胡正明在台灣長大，他喜歡化學，但並沒有申請國立台灣大學的化學系，而是電機工程系，他當時並不知道電機工程是做什麼的，選擇電機工程只是因為它的分數要求更高，對他而言這是一項挑戰。

他職業生涯最初沒有從事半導體，因為1973年的石油危機，他一開始研究太陽能電池和混動汽車等能源相關項目，1980年代回到半導體研究。他在團隊在2000年就完成了FinFET的研究，但直到2011年這項技術才真正被英特爾使用。

胡正明解釋說，當時的芯片技術還不需要大刀闊斧的改變，沒壞之前你是不會去修的。當芯片工藝低於25 納米之後，FinFET 逐漸扮演了越來越重要的角色。胡正明在2001 年至2004 年之間短暫的擔任了台積電的首席技術官。