龍芯董事長胡偉武日前在第三屆關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇線上會議中表示，龍芯將完成12nm工藝的新一代產品四核3A5000和16核3C5000的研發工作，性能達到世界先進水平。

去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，採用龍芯最新研製的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz， SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。

據胡偉武介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最後產品“挖掘機”處理器相當。

2020年，龍芯將推出新一代處理器，也就是龍芯3A5000及龍芯3C5000系列，其中龍芯3A5000是新一代桌面處理器，計劃2020上半年流片，12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz ，單核性能達到30分左右。

龍芯3C5000是新一代服務器處理器，計劃2020下半年流片，採用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務器，具備高端服務器的商業競爭力。

根據胡偉武所說，目前以CPU和操作系統為代表的我國自主基礎軟硬件正處在關鍵發展階段。

胡偉武表示，用自主基礎軟硬件支撐國家安全和產業發展已經成為政府、公眾和產業界的共識，建設獨立於Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術體系和產業生態成為“新基建”的重要組成部分。