工信部電信設備認證中心（TENAA）剛剛披露了一款型號為RMX2142的Realme 5G新機，外界猜測它的正式名稱為Realme X3 。從證件照和規格來看，其採用了前置雙打孔屏+後置四攝的設計，最高支持12GB RAM，有望接替2019年12月推出的Realme X2 。

圖片展示機身左側是音量調節、右側為電源+指紋識別按鍵，設計與早些時候推出的國行版Realme X50 5G類似。

預計該機將配備支持雙模5G 的芯片組，且除了標準版外，該公司還在準備定位更高端的Realme X3 SuperZoom Edition 超級變焦版本，預計搭載1.08 億像素主攝+ 高通驍龍855 芯片組。

其它方面，Realme X3 採用了6.57 英寸@ FHD+ TFT 顯示屏（分辨率2400×1080）。芯片組為八核@ 2.4GHz，提供6+64 / 8+128 / 8+256 GB 的存儲組合（支持microSD 擴展）。

軟件為基於Android 10 定制的Realme UI，機身大小163.8×75.8×8.9 mm、重192g 。前置位16MP + 2MP 雙攝，後置為48MP + 8MP + 2MP + 2MP 的組合。

連接方面，該機支持5G、Wi-Fi、藍牙5、GPS + 伽利略導航。電池容量4100 mAh，採用USB Type-C，但不清楚支持多高功率的快充。