外媒:華為正逐步將公司設計芯片生產工作從台積電轉移到中芯國際
據國外媒體報導,知情人士稱,華為正逐步將公司內部設計芯片的生產工作,從台積電逐步轉移到中芯國際來完成。知情人士稱,華為旗下芯片部門,即海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非台積電設計芯片。
這名知情人士表示,我們現在把資源向中芯國際傾斜,加快幫助他們。
目前尚不清楚華為增加多少芯片生產訂單給中芯國際。
一名華為發言人表示,這種轉變是行業慣例,華為在選擇半導體製造商時,會仔細考慮產能、技術和交貨等問題。
許多媒體此前已報導了華為這一動向。今年1月,台灣媒體曾報導,華海思半導體公司已經下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片。中芯從台積電南京廠手中搶下訂單。
台媒稱,中芯國際自2015年開始研發14nm,去年第三季度成功開始量產14nm FinFET製程芯片。按規劃達產後,中芯位於上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。