2020年4月13日，長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱“長江存儲”）宣布其128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070）研發成功，並已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。

長江存儲X2-6070 128L QLC 1.33Tb 3D NAND

據介紹，長江存儲X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

此次同時發布的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規格閃存芯片（型號：X2-9060），單顆容量512Gb(64GB)，以滿足不同應用場景的需求。

長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊（Grace）表示：“作為閃存行業的新人，長江存儲用短短3年時間實現了從32層到64層再到128層的跨越。這既是數千長存人汗水的凝聚，也是全球產業鏈上下游通力協作的成果。隨著Xtacking? 2.0時代的到來，長江存儲有決心，有實力，有能力開創一個嶄新的商業生態，讓我們的合作夥伴可以充分發揮他們自身優勢，達到互利共贏。”

Xtacking 2.0加持，性能再度提升

作為存儲行業的新入局者，早在2018年，長江存儲就推出了自研的Xtacking技術，不僅提高了I/O接口速度，而且還保證了3D NAND多層堆疊可達到更高容量以及減少上市週期。

據介紹，Xtacking是可以在一片晶圓上獨立加工負責數據I/O及記憶單元操作的外圍電路。存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立加工。當兩片晶圓各自完工後，Xtacking技術只需一個處理步驟就可通過數百萬根金屬VIA(Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯通道)將二者鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。

在I/O速度方面，目前NAND閃存主要有兩種I/O接口標準，分別是Intel/索尼/SK海力士/群聯/西數/ 美光主推的ONFi，目前ONFi 4.1標準的I/O接口速度最大為1.2Gbps。第二種標準是三星 / 東芝主推的ToggleDDR，I/O速度最高1.4Gbps。

不過，大多數NAND廠商只能提供1.0 Gbps或更低的I/O速度。而長江存儲的Xtacking技術可以將I/O接口的速度大幅提升到3Gbps，實現與DRAM DDR4的I/O速度相當。

另外，Xtacking技術還可使得產品開發時間縮短三個月，生產週期可縮短20%，從而大幅縮短3D NAND產品的從開發到上市週期。

得益於Xtacking架構對3D NAND控制電路和存儲單元的優化，長江存儲64層TLC產品在存儲密度、I/O性能及可靠性上都有不俗表現，去年上市之後廣受好評。

而在長江存儲此次發布的128層系列產品中，已全面升級到Xtacking 2.0，進一步提升NAND吞吐速率、提升系統級存儲的綜合性能，進一步釋放3D NAND閃存潛能。

首先，在I/O讀寫性能方面，此次發布的X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps（Gigabits/s千兆位/秒）的數據傳輸速率，為當前業界最高。

其次，在單die容量方面，3D QLC單顆容量高達1.33Tb，是上一代64層的5.33倍。

另外，由於外圍電路和存儲單元分別採用獨立的製造工藝，CMOS電路可選用更先進的製程，同時在芯片面積沒有增加的前提下Xtacking 2.0還為3D NAND帶來更佳的擴展性。

長江存儲表示，通過對技術創新的持續投入，已成功研發128層兩款產品，並確立了在存儲行業的技術創新領導力。憑藉1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量，長江存儲通過X2-6070再次向業界證明了Xtacking架構的前瞻性和成熟度，為今後3D NAND行業發展探索出一條切實可行的路徑。未來，長江存儲將與合作夥伴攜手，構建定制化NAND商業生態，共同推動產業繁榮發展。

龔翊（Grace）強調：“我們相信，長江存儲128層系列產品將會為合作夥伴帶來更大的價值，具有廣闊的市場應用前景。其中，128層QLC版本將率先應用於消費級SSD，並逐步進入企業級服務器、數據中心等領域，以滿足未來5G、AI時代多元化數據存儲需求。”

最快今年年底量產

今年1月16日，長江存儲召開市場合作夥伴年會，在會上，長江存儲就曾宣布將跳過96層堆疊閃存技術，直接投入128層閃存的研發和量產工作。

隨後在上週，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時最新表示，受新冠疫情影響，128層閃存的研發進度在短期確實會有所波及，但長江存儲已實現全員復工，各項進度正在抓緊追趕，從中長期來看，這次疫情並不會影響總體進度。

楊士寧還特別強調，128層閃存技術會按計劃在2020年推出。也就是說此次發布的的128層QLC 3D NAND有望年底量產。

龔翊今天在接受媒體採訪時也表示：“長江存儲128層產品的量產時間大約是在今年年底到明年上半年，公司會根據量產進程的展開逐步提升良率。”

雖然在最初32層3D NAND量產時，長江存儲的產品與國際大廠相比落後了4-5年，但是隨著去年64層3D NAND的量產，差距已經進一步縮小到了2年左右，並且得益於自研的Xtacking技術，使得長江存儲的64層產品的密度進一步提升，接近於國際廠商96層產品的水平。

而現在，由於直接跳過了96層，這也使得長江存儲的128層產品已經與國際廠商開始處於同一水平線上。並且，這次全球首發的128層QLC 3D NAND產品，還領先於業界主要對手。

”長江存儲聯席首席技術官湯強也表示：“我們在短期內就能把128層的TLC和QLC驗證成功，證明我們和合作夥伴已經具備國際領先的研發實力。”

資料顯示，三星于2019年6月推出128層TLC 3D NAND，存儲容量256Gb，8月實現量產，11月將存儲容量提高到單顆芯片512Gb水平。SK海力士2019年6月發布128層TLC 3D NAND，預計2020年進入投產階段。美光2019年10月宣布128層3D NAND流片出樣。鎧俠今年1月31日發布112層TLC 3D NAND，量產時間預計將在2020 年下半年。

可以看出，國際存儲廠商發布與量產128層3D NAND量產的時間基本落在2019-2020年，但是在QLC、I/O速度等方面，長江存儲確實走在了國際廠商的前面。

QLC將成贏利點

QLC是繼TLC（3 bit/cell）後3D NAND新的技術形態，具有大容量、高密度等特點，適合於讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲單元，每個存儲單元可存儲4字位（bit）的數據，共提供1.33 Tb的存儲容量。

如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片相當於提供3,665億個房間，每個房間住4“人”，共可容納約14,660億“人”居住，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。

雖然QLC在寫入性能和擦寫次數方面與TLC相比確實有一定差距，但是可以通過技術手段在一定程度上進行彌補和優化，同時，QLC所帶來的存儲密度和成本優勢更加的突出的。

據長江存儲介紹，其對QLC的性能上進行了改善，特別是在讀取能力方面，讀取速度更快，延遲時間更短。目前的在線應用如在線會議、在線視頻、在線教育等，更多表現為對存儲器讀取能力的需求上，一次性寫入之後更多是從數據庫進行數據的讀取，而非頻繁寫入。因此，在這方面QLC存儲器是有其應用優勢的。

此外，在成本方面，QLC產品會與同世代TLC也會進一步拉開距離，價格優勢將會表現出來。

閃存和SSD領域知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong認為：“QLC降低了NAND​​閃存單位字節（Byte）的成本，更適合作為大容量存儲介質。隨著主流消費類SSD容量邁入512GB及以上，QLC SSD未來市場增量將非常可觀。”

Gregory同時表示：“與傳統HDD相比，QLC SSD更具性能優勢。在企業級領域， QLC SSD將為服務器和數據中心帶來更低的讀延遲，使其更適用於AI計算，機器學習，實時分析和大數據中的讀取密集型應用。在消費類領域，QLC將率先在大容量U盤，閃存卡和SSD中普及。”

龔翊也指出：“我們認為128層相對原來的64層和32層的產品，更具成本競爭力，我們也很期待產品發布以後，會有更好的市場表現。而且我們有信心在128層這代產品上可以實現盈利。”