5G技術的成熟以及商用使得很多手機品牌商紛紛推出自家的5G手機，即便如此，最早一批5G手機也不過是在去年中旬發布。對於手機還能用或者剛入手新款非5G手機的小伙伴來說，重新花錢買新款5G手機的意願很小，華為為此推出了華為5G隨行WIFI Pro移動路由器。

HUAWEI華為5G隨行WiFi Pro E6878-370機型設計精緻，插入5G SIM卡即可實現5G信號向高速WiFi轉換，非5G 手機、平板、筆記本電腦等設備也能享受5G高速網速。此外還支持小電流充電，充當應急電源。對於這款科技感十足的產品，我們就對其進行拆解，看看其內部如何設計。

一、華為5G隨行WiFi Pro外觀

產品採用白色硬紙質包裝盒，正面印有產品外觀圖以及華為5G隨行WiFi Pro字樣。

包裝盒底部印有產品的基本信息：產品名稱：5G無線數據終端；型號：E6878-370；顏色：陶瓷白。

紙盒採用天地蓋設計，背面印有產品四大功能描述信息。

包裝盒內除了華為5G隨行WIFI Pro外，還有40W SuperCharge充電器、數據線和使用說明書。

USB-A to USB-C數據線兩頭做了抗彎折處理，並設計有5A字樣，可過5A大電流，線身整體光滑無毛刺。

充電器輸入端外殼上標註產品參數信息：型號HW-100400C01；輸入100-240V 50/60Hz 1.2A；輸出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；華為技術有限公司製造。充電器已經通過了3C認證和VI級能效認證。

充電器輸出頂面配有USB-A接口，白色膠芯，旁邊凹印HUAWEI品牌。

華為5G隨行WIFI Pro機身扁平修長，邊角設計圓潤不硌手，機身正面一端配有1.45英寸LCD顯示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字樣。

機身側面配有電源鍵、Menu鍵和SIM卡槽。

SIM卡槽有塑料板進行保護，小板子上印有SIM卡放入方向提示標識。

開機後如果沒有插入SIM卡，會提示用戶插入卡並重啟設備。

正常操作開機後，首先會顯示5G歡迎界面——Welcome to 5G。

菜單界面上有返回、恢復出廠、數據漫遊、小電流充電選項，這時候Menu鍵對應“下一個”功能，電源鍵對應“OK”確認功能。

正確操作後即可實現5G信號向高速WiFi轉換，非5G手機、平板、筆記本電腦等設備也能享受5G高速網速。

機身底部印有產品名稱、型號等信息，並且已經通過了CE認證和3C認證。

頂部配有1A1C兩個接口，支持最大40W有線輸入以及18W或22.5W輸出，電池容量8000mAh。除此之外還支持反向有線/無線充電。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測USB-A口的輸出協議，顯示支持DCP、QC2.0和FCP協議。

此外通過電壓誘騙操作，選擇Huawei SCP選項，可以使A口以5V電壓輸出。

A口支持華為FCP協議。

A口支持華為SSCP協議。

使用該表沒有檢測到USB-C口支持的輸出協議。

產品淨重約為281g。

二、華為5G隨行WIFI Pro拆解

將機身頂面外殼拆下，外殼上佈滿小固定柱和卡扣，機身兩側還貼有黑色雙面膠貼紙，產品封裝的很牢固。

LCD顯示屏放置在塑料槽裡。

機身中心位置放置無線充電線圈，線圈緊密繞製。

靠近無線充電線圈位置貼有金屬銅箔貼紙。

線芯焊點飽滿，做工紮實。

將另一面的外殼也拆下，黑色塑料板中心設計有凹槽用來放置電芯。

機身殼對應電芯位置貼有泡棉來保護電芯。

塑料板兩端貼有1、2、3、4四個天線，圓孔內有固定螺絲。

1號貼紙天線上印有SX05MIM01字樣。

2號貼紙天線上印有SX11 M2+HB+B32字樣。

3號貼紙天線上印有SX03B32字樣。

4號貼紙天線上印有SX09M2+LB字樣。

鋰離子聚合物電芯特寫，貼紙上印有相關參數信息

型號：HB896487ECW

額定容量：7800mAh/29.79Wh

典型容量：8000mAh/30.56Wh

額定電壓：3.82V

充電限制電壓：4.4V

電池19年11月4日生產，已經通過了CE認證、俄羅斯GOST-R認證、PSE認證、KC認證。

電芯另一面特寫，ATL 電池，電池厚4.3mm，寬63mm，長83mm，均壓3.82V。

拆掉螺絲取出塑料板，中板採用鋁合金金屬材料，兩邊注塑工藝，底下的PCB板上所有的芯片都覆蓋有屏蔽罩，還貼有石墨導熱貼散熱。

電芯通過這根排線和PCB板連接。

PCB板中心是三塊較大的屏蔽罩，上面貼有黑色導熱貼紙，板子兩端同樣有A、B貼片天線。

A號天線上印有SX11MAIN字樣。

B號天線上印有SX07SUB字樣。

拆掉PCB板上的金屬屏蔽罩，部分芯片上貼有導熱墊幫助導熱。

靠近USB-A口的兩顆NMOS管，用於接口切換，PSMN4R2-30MLD，來自NEXPERIA。

屏蔽罩裡還有四顆MOS管。

華為海思Hi6422 PMIC。

聖邦微SGM66055 升壓IC，2.2MHz工作頻率，超低靜態電流，同步整流升壓，5V固定輸出，內置開關管，採用WLCSP1.21mm超小封裝。

聖邦微SGM66055 詳細資料。

華為海思Hi6526 PMIC。

華為海思Hi6421 PMIC。

絲印6563G。

MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 閃存，用於存儲系統及固件。

旺宏MX30UF4G18AB資料信息。

華為海思Hi9500 巴龍5000 5G SOC，WiFi終端內部PCB面積足夠，沒有採用手機內部的POP疊層封裝，控製成本，內存獨立焊接在左側。巴龍5000 5G多模芯片支持NSA和SA兩組組網架構，這款5G無線終端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C連接理論峰值速度和867Mbps WiFi連接理論峰值速度，讓非5G的手機、平板、筆記本電腦也能享受到5G高速。

SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4內存。

絲印6H11和6H12芯片。

華為海思Hi6365 射頻收發器。

四顆小芯片。

絲印13H9。

切開邊緣的屏蔽罩，內部是無線充電主控和充電功率管。

Richtek立錡RT3181C無線發射器解決方案，其內部集成H橋功率級和電流檢測放大器，為LP-A11線圈方案優化，外置功率級可以支持高功率輸出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可編程的溫度保護和風扇轉速控制，這款無線終端支持15W無線充電輸出。

立錡RT3181C資料信息。

四顆PSMN4R2-30MLD，來自NEXPERIA，NMOS管，用於無線充電功率輸出。

PCB板正面一覽。

將旁邊的金屬屏蔽罩也拆開，裡面是三顆大芯片。

立錡一體式USB-PD和雙向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具備升降壓控制功能，還集成USB PD協議識別和MCU，集成度高，可減少外置元件數量。同時，立錡RT7885內置電荷泵，可驅動低成本的NMOS，支持1到4串鋰電池充電，非常適合移動電源使用。

立錡RT7885資料信息。

另外兩顆芯片同樣來自立錡，型號RT9612B，同步整流降壓半橋驅動器，配合無線充電主控RT3181C，用於無線充電功率級MOS管驅動。

立錡RT9612B資料信息。

四顆白色NPO諧振電容。

板子正面的芯片上同樣使用金屬殼覆蓋。

華為海思Hi1151 無線控制芯片，用於5G信號轉換成WiFi熱點連接。

LCD顯示屏排線特寫。

C口母座外套有金屬殼加固，金屬殼上印有E9ASA。

SIM卡槽貼片焊接，金屬殼上印有985B。

絲印2HZ。

全部拆解完畢，來張全家福。

充電頭網拆解總結

HUAWEI華為5G隨行WIFI Pro配備8000mAh大容量電池，5G高負荷狀態下可持續工作10小時，機子支持22.5W反向有線充和15W反向無線充，並附帶有一個華為40W超級快充充電器。該產品通過巴龍5000芯片可將5G信號向高速WiFi轉換，實現5G雙模全網通，非5G手機、平板、筆記本電腦等設備也能享受到快於4G 10倍的網速。無需更換手機，這款便攜移動路由器就能帶你暢享5G時代，同時還可作為路由器連接，零流量傳輸大文件。

充電頭網通過拆解了解到，機子內部搭載華為海思Hi9500 巴龍5000 5G SOC核心芯片，並使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151無線控制芯片和Hi6365 射頻收發器。此外還採用海力士和旺宏存儲芯片，以及立錡無線充解決方案。

機子電路板上的芯片全部覆蓋有金屬屏蔽罩，避免干擾，主要發熱芯片上還貼有導熱墊幫助導熱；電芯放置在凹槽裡，凹槽區域採用鋁合金材質，幫助電芯散熱；無線充電線圈繞製緊密，線芯焊接牢固。這款產品整體做工優秀。