上週，華為內部論壇——心聲社區發布了任正非接受BBC採訪的全文紀要，任正非提到華為在劍橋買了500英畝建光芯片工廠。有意思的是，本週標題帶有“重磅”、“大動作”“華為芯片工廠”的文章陸續出現，先不說“華為建芯片工廠”這樣的表述極容易讓人誤解，更讓人意向不到的是有文章直接分析了華為建芯片工廠的意義，以及將降低對台積電的依賴。

顯然，這些報導都具有誤導性，讓小編帶你了解一下華為的光芯片工廠。

光芯片工廠生產什麼？

首先必須明確的是，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）的說法，全球半導體產業分為四大細分領域，分別是集成電路、光電子、分立器件和傳感器，其中，光電子是繼集成電路之後的第二大細分領域，市場規模佔整體半導體產業的比例在7%~10% 之間。

也就是說，光電子確實屬於半導體產業的重要分支，但我們所說的芯片一般指的是集成電路，包括關注度比較高的CPU、GPU、手機處理器等數字和模擬芯片。因此，華為的在英國要建的是光芯片工廠，不會搶奪台積電或中芯國際的市場，也不能生產海思麒麟處理器。

接下來，再了解下這個位於英國的光片工廠。1月初，英國媒體報導稱，華為斥資3750萬英鎊（約3.3億元人民幣），從美國生物技術公司NWBio手中買下一塊位於英國劍橋南部Sawston的土地，佔地550英畝（約223公頃，223萬平方米），欲建造全新的英國研發中心。作為交易的一部分，NWBio將向華為回租約8700平方米的面積，租期為20年。

不過，華為剛在英國買下的土地面積雖然達550英畝，但除開無法開發的農地部分，約有100英畝可以被用來建設新園區。

接受BBC採訪時，任正非表示：“在英國，我們總共有1500名員工，直接和間接創造的工作崗位有7500個。我們在英國愛丁堡、布里斯托、利普斯維奇都建立了研究中心，最近在劍橋要建立一個光芯片的生產中心，而且在伯明翰也建立了培訓中心。 ”

光芯片是光電技術的核心產品，在不同的領域有特定的光芯片需求。任正非提到的光芯片顯然是指光通信芯片。光通信芯片是一種高度集成的元器件，包括激光器、調製器、耦合器、分束器、波分複用器、探測器等。

“我們在英國建立的工廠是光交換芯片。”任正非也同時透露了華為英國的光芯片工廠會生產的芯片類型。至於更多的華為英國光芯片市場的光交換芯片的細節，需要等待更多消息的曝光。

為何建在英國？

看到這裡，不少人應該都會疑惑，華為為什麼要把光芯片工廠建在英國？這個問題我們從三個角度尋找答案。任正非接受BBC採訪是在美國對華為發起一系列攻擊之後，除了商業方面，在美國“壓力”之下，斯坦福和牛津等多所美英精英大學先後取消了與華為的聯繫，並拒絕接受華為資助。

因此接受采訪時任正非表示：“我們建工廠就是為了將來出口到很多國家去。我們英國工廠可以接受英國的監控，經過英國監控的芯片賣到西方國家。中國也生產芯片，可能只賣到中國和一些相關能接受的國家。”

任正非還提到，在光芯片上，電子、光子、量子交換上，歐洲領先世界。歐洲在光芯片上的領先以及華為很早就看好光芯片市場是另一個原因。早在2012年，華為就從東英格蘭經濟發展署（EEDA）手中收購了英國集成光電器件公司（CIP），後者是一家全球領先的光電子研究實驗室。這被認為是華為通過建立研究中心增強其在英國的研發資源的計劃的一部分。根據一份官方聲明顯示，這將大大提昇華為在光學研發領域的能力。

2013年，華為又收購了位於比利時Ghent主要從事用於數據通信和電信市場的矽光子技術的光模塊研發的Caliopa，根據當時官網的介紹，Caliopa強調其光模塊更小以及更低功耗。

還有一個不容忽視的原因，華為在歐洲市場獲得了成功，在英國的成功更加亮眼。2001年華為就在英國開設辦事處，根據英國牛津經濟研究所發布的調研報告，2014年時華為通過三個渠道在英國新增7386個就業崗位，該公司在英國15個地區採購產品與服務，供銷商更是遍布英國各地，是典型的英國“大客戶”與“大雇主”。

2017年底，華為已在英國投資20億英鎊（約合23.4億美元），併計劃在未來五年內再投入30億英鎊（約合39.6億美元）。華為稱已在英國僱傭1500名員工，同時通過其供應鏈再支持7500名員工。

光芯片是華為5G時代取勝的關鍵之一

至此，還有一個非常關鍵的問題就是華為為何很早就開始佈局和投資光芯片。根據中國電子元件行業協會發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖（ 2018-2022年）》，國內企業目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調製器芯片，以及PLC/ AWG芯片的製造工藝以及配套IC的設計、封測能力。整體水平與國際標杆企業還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發達國家落後1-2代以上。生產製造方面，中國光電子芯片流片加工嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。

可以看到，相比發達國家，我國光電子產業總體呈現出“應用強、技術弱、市場厚、利潤薄”的結構，高端芯片嚴重依賴於博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網絡核心建設成本中，光器件成本佔比高達60-80%。因此，除了華為、烽火、中興、大唐也已經在積極佈局光通信芯片。

當然，中國公司增強在光通信芯片領域的實力不僅是為了實現自主可控，5G的到來也讓光芯片的價值更加突顯。長江證券的報告顯示，5G 基站大規模建設或帶來超20 億美元光芯片市場空間，是4G 時代2.8 倍。另外，數據中心市場需求持續井噴，光芯片在消費電子市場未來成長空間也值得期待。

由於光模塊是5G種最重要的一部分，因此長期來看，對於光模塊或者相關光芯片公司而言，想要在5G時代獲得超額利潤，或者估值溢價，必須要向上游芯片和核心器件佈局和延伸，不斷構建競爭壁壘。

由此就可以理解為什麼華為很早就佈局光芯片，並且任正非也對華為擁有的5G技術十分自信。他接受采訪時表示：“其實我們非常多的技術遠遠領先了西方公司，不僅是5G光交換、光芯片……，這些領先的數量之龐大，是非常非常複雜艱難的技術，同行會比較清楚。”

去年12月，華為官方表示自研光傳輸芯片獲得重大進展。華為路由器與電信以太產品線總裁高戟致辭表示：”在產業鏈上下游廠家的共同努力下，50G PAM4技術已經成熟，華為基於50G PAM4技術的相關產品都已經正式發布，50GE在國內三大運營商5G承載網試點中進行了規模部署，海外運營商對50GE技術普遍認可，當前華為已經獲得十餘個商用合同，未來市場空間值得期待。”

華為表示，論壇上產業鏈上下游夥伴一致表達了對50G PAM4產業前景充滿信心，並表示50G PAM4產品化已經就緒，能夠為5G承載規模商用奠定堅實的產業基礎。

在芯片關注度不斷提升的當下，我們依舊需要記住芯片的研發過程極為複雜，不僅需要技術積累，還需要較大的投資，研發和生產週期也都較長，高端芯片更是如此。外界需要保持理性和客觀的態度，資本需要保持耐心。