根據美國科技媒體網站PhoneArena報導，預計今年推出的華為Mate 30系列會使用麒麟985 SoC芯片，可能是首先使用極紫外光刻(以下簡稱EUV)的智能手機芯片。華為麒麟985 SoC由中國台灣積體電路製造有限公司打造，率先使用7nm工藝製作，是對上一代10nm芯片的改進。

這一變化預示著更加密集的晶體管排列，給新的智能機帶來更高的功率。加上EUV的功能，下一代芯片將更快，同時節省更多的電池壽命。

EUV利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的佈局。如今的現代芯片組在一個芯片之中有數十億個晶體管。這種新技術可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

EUV將在未來的幾代芯片中真正顯示出它的價值，因為在7nm芯片上，它的潛力並未真正顯現。根據英特爾前任CEO戈登·摩爾的觀察，一個芯片上的晶體管數量每兩年就增加一倍，可能很快達到其物理限制，但是EUV有助於芯片設計者和製造商設計和生產組件，改變當前手機緩慢而低效的現狀。