唯一一家虧損上市科創板首批“和艦芯片”全面剖析
首批9家科創板受理企業名單出爐,和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司(下簡稱“和艦芯片”)位列其中。近年來,包括富士康工業在內的多家台灣公司在A股上市,但表現均欠佳。科創板的開放註冊以來,市場期待有新生力量能打破這一魔咒。
申請科創板之前,和艦芯片於2018年中申請在上交所上市案,預計發行新股不超過4億股,總金額不超過人民幣25億元。此次科技在科創板仍擬融資25億元,在所有首批9家公司中金額最高。
作為晶圓代工企業,和艦芯片在2017年躋身中國集成電路製造十大企業榜單。這家母公司位於台灣的聯華電子,在入駐蘇州工業園後,享受了諸多政策和人才優惠,也在當地建立起整套晶圓代工生產生態。
但此次和艦芯片在科創板上市陣容中也包括聯芯集成和聯暻半導體兩家聯華電子的子公司。由於前期建廠等壓力,廈門聯芯連續三年虧損,這也嚴重影響了母公司的業績。和艦芯片2018年度虧損額為26億元,扣非後淨虧損1.46億,且連續三年均虧損。
圖為和艦芯片股權架構
近年來,中國作為世界最大經濟體之一,本土半導體產業升級,將帶來的市場需求空間廣闊,大陸資本市場能給和艦芯片提供更多資金,促進企業有效擴張晶圓廠產能。而晶圓作為製造半導體芯片的基本材料,其生產技術的優化和突破也越來越受到重視。
和艦芯片在招股書中提到,公司堅持以市場需求為導向,通過本次募集資金合理擴張8 英寸晶圓製造產能,在現有12 英寸和8 英寸先進和特色製程基礎上繼續進行差異化工藝研發, 同時不斷擴大28nm 和40nm 等先進製程的產能,提高產品線的豐富程度,實現公司主營業務收入持續穩定增長。
圖為集成電路行業增長情況
和艦芯片上市有望加快聯電公司與大陸半導體產業深度融合。此舉不僅給中國大陸本土半導體廠商帶來了更強的競爭挑戰,也對中國整個芯片行業產生重大意義。
提到和艦芯片,也許鮮有人知曉。但和艦芯片在台灣的母公司——台灣芯片製造商聯華電子公司(United Microelectronics Corporation,下簡稱“聯華電子”),則是世界知名的芯片企業。
台灣是目前國際最大的晶圓產地,其中最為知名企業有台積電(台灣積體電路製造)和台聯電(聯華電子)。
聯華電子是台灣最早的半導體公司,也是美股上市公司,在全球市場佔有率排名前三。
2018年8月20日,晶圓代工廠聯華電子召開股東臨時會,宣布通過子公司和艦芯片在申請上交所上市案,首次公開發行A股。
2001年成立的和艦芯片,據悉名稱取自“鄭和艦隊下西洋”典故。自2003年第一座8英寸晶圓廠投產至今,和艦芯片一直穩步發展。此後和艦發生了多次重大事項變更。
2018年5月15日,和艦芯片新增投資人為富拉凱諮詢(上海)有限公司,由有限責任公司(外資)變成有限責任公司(中外合資),投資總額增加了88.14%,由38000萬元變為約320501.4萬元。
近年來,有多家台資背景企業在A股上市,尤其在2018年6月8日,富士康工業互聯網成功登陸A股之後。
目前台灣地區廠商在中國大陸上市的公司還有日月光旗下的環旭電子、亞翔旗下亞翔集成、華映的華映科技、楠梓電的滬電股份。而規劃在A股上市的公司則有南僑、巨大機械、臻鼎及榮成等。
但是,包括富士康工業在內的台資企業在A股表現一般,富士康工業僅在4個交易日後就跌破發行價。
為了登陸A股,和艦芯片也做出了充足的準備,整合了廈門12寸晶圓廠聯芯集成電路製造(廈門)有限公司、IC設計服務公司聯暻半導體(山東)有限公司等,合力組成了一支強勁“艦隊”。
然而,芯片製造屬於典型的資金密集型行業,一條28nm 工藝集成電路生產線的投資額約50 億美元,20nm 工藝生產線高達100億美元。根據行業慣例,設備的折舊年限普遍較短,較高的投資金額和較短的設備折舊年限,導致芯片製造公司在投產初期普遍存在虧損情況。和艦芯片的子公司廈門聯芯成立於2015年,至今前期固定資產折舊和無形資產攤銷太大導致毛利率為負,且需計提存貨減值和預計負債,這些導致了母公司整體虧損。
根據和艦芯片公佈的科創板招股書顯示,公司歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-14,390.50 萬元, 7,128.79 萬元、2,992.72 萬元,扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-15,579.52 萬元、-296.22 萬元、-14,644.63 萬元,截止2018 年末,公司累計未分配利潤為-92,672.44 萬元。這意味著公司上市時尚未盈利及存在未彌補虧損。
和艦芯片近三年主要財務數據
從當前市場環境及A股行情來看,和艦芯片連續三年虧損,登陸A股前景存在不確定因素。在半年多的排隊等待之後,和艦芯片選擇在科創板尋找機會,但複雜的僑商背景和子公司虧損嚴重,無疑給和艦芯片登陸科創板也蒙上迷霧。
聯華電子CFO劉啟東在股東會上提到,申請A股上市,最主要的重點在於長期的發展。未來透過A股市場,可以使得聯電有另一個籌資的管道,也有利於在台灣的擴建和資金運用。
根據聯華電子公司在2018 年第四季度財報,總營收下滑約10%。聯華電子認為收入下降原因為加密貨幣需求的低迷,採礦的需求減少,從而減少了對採礦硬件的需求。
佈局內地,對聯華電子來說,一方面可以尋找更為廉價的代工環境,一方面也可以更接近內地的市場和人才。而上市之後,聯華電子也可以獲得內地的投資。
2018年上半年全球前五大晶圓代工廠,排名分為台積電、格羅方德、聯華電子、三星與中芯國際,市場佔有率(以營收計算)依次為56.1%、9.0%、8.9 %、7.4%及5.9%。
對於聯華電子來說,借助大陸市場資源,推動和艦芯片在上海證交所上市,擴充和艦與聯芯的產能,發掘內地市場,提高市場競爭力,將是非常重要的一步。
2009年,聯華電子以2.85億美元收購和艦芯片85%股權,;2016年,聯華電子以現金每股1.1美元,收購和艦芯片的控股公司Best Elite International Limited剩餘流通在外8.92%股權,此次收購完成後,聯電將百分之百持有和艦。
和艦芯片當時選擇落戶於蘇州工業園,很大程度上得益於當地的優惠政策。
蘇州工業園區由中國與新加坡政府合建共管,項目審批效率遠高於同城其他地方。和艦芯片副董事長、首席財務官尤朝生曾對媒體回憶,當年他是周三來從台灣出發,經第三地轉機來到蘇州時已是傍晚。在遞件申請後,週五他準備回台前,就已經拿到營業執照。而從第一次到蘇州考察,到和艦正式破土動工,也僅僅用了三個月時間,效率十分驚人。
尤朝生提到,晶圓代工廠對水電需求量高。運作受限水、限電一個像大,“但在蘇州科技園,和艦自2003年投產到今天15年,從來,沒有擔心這些事情。”
而和艦芯片在進駐蘇州工業園之後,也將已將上、下游產業引進蘇州工業園區,形成了群聚效應,完成在中國大陸集成電路產業佈局的第一步。
成立至今,和艦芯片也多次獲得蘇州市政府的嘉獎,如和艦芯片曾獲得“2017年度蘇州工業園區示範智能車間”,也被評為2018年蘇州十大科技創新企業。
和艦芯片目前的產品包含原先蘇州和艦以及廈門聯芯集成電路製造有限公司(下簡稱“廈門聯芯”)的40nm與28nm製成。廈門聯芯由廈門市政府、聯華電子和福建省電子信息集團三方共同出資組建而成。半導體行業觀察提到,聯華電子在2017年對廈門聯芯在輸出28nm晶圓技術後,很快廈門聯芯便實現量產良率高達94%,這證明了聯華電子28nm產品的穩定性。
圖為和艦芯片主要營收來源
圖為和艦芯片主要市場
聯華電子力主和艦芯片在華上市,一定程度上是為了改善資金流,留住人才,緩解競爭壓力。
聯華電子聯席總裁王石在接受台灣《財訊雙周刊》採訪時提到,聯電到了不能不改變的時候。一個最明顯的指標是,由於過去的過度投資,聯電必須要維持產能利用率高達9成以上,才能夠賺錢,我們的EP是用力擰毛巾擠出來的。王石直言,以前聯電是用犧牲獲利,來換取營收成長。
未來,聯電不參與先進製程競爭,不再跟進投資7nm技術,要靠成熟製程把規模比他更小的公司擠出去。
根據2017年中國半導體行業協會發布的國內最新集成電路產業榜單,和艦芯片在全國半導體製造公司中排名前十。
圖為2017中國半導體製造企業排名
但和艦芯片和聯芯集成目前的位置相對尷尬。聯電及聯芯集成28/14nm競爭力並不強,2018年第二季度,和艦芯片的28/14nm的營收為新台幣70億,佔總營收的18%。聯芯集成在獲得廈門政府的補貼強援,採取低價搶單政策。
和艦芯片在2015年盈利新台幣20億的情況下,2016年竟然虧損新台幣7億。在全球8寸鋁製程產能緊張的情況下,公司在2017年回歸盈利新台幣7億。
根據聯電的規劃,此次和艦芯片所籌資金一部分用於擴充和艦芯片8英寸1萬片的月產能,預計2019年第二季度完成;一部分用於改善聯芯集成的財務結構。未來聯芯集成的月產能將從1.7萬片擴增至2.5萬片,對於聯芯集成來說,資金壓力頗為巨大。而且二期啟動將更加考驗資金實力。
值得注意的是,有16年發展歷史的和艦芯片已經形成了完善的產業鏈,擁有穩定的客源。和艦芯片與國內多家龍頭半導體企業達成長期良好的合作,如北方華創、亞翔集成等。
同時,和艦在選取上游IC設計公司客戶方面極為嚴苛,公司必須具有設計和行銷能力。但合作開始後,和艦會為客戶提供全套服務,除了完整的設計支持外,還包括幫助客戶安排在中國的封裝和測試,這為和艦帶來穩定客戶和訂單的同時,也因此形成了半導體設計、生產、封裝、測試的良性生態體系。
聯華電子CTO劉啟東在股東會上也提到,推動上市一個很重要的原因是要留住相關人才。
藉由在科創板的申請上市,可以通過配股的福利來留住人才,也穩定員工的流動性。據悉和艦芯片2017年的人才流失率超過15%,若能夠提供一個跟股權掛鉤的獎勵機制,必定有助於留住人才。
中國芯片製造行業尚處在成長時期。在這個時期中,有更多家芯片製造廠商相繼在製程工藝上取得一些大的技術突破,會推進中國芯片製造行業更快發展。
作者| 全天候科技馬程