在半導體設計、製造及封測三大領域中，國內公司最薄弱的環節是半導體製造，目前英特爾、三星、台積電三大公司的製造工藝已經微縮到了14nm、10nm及7nm節點，國內最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產的最先進工藝還是28nm，預計今年量產14nm工藝。在中芯國際之外，另一家代工大廠華力微電子也宣布今年底量產28nm HKC+工藝，明年底將會量產14nm FinFET工藝，這將是國內第二家量產14nm工藝的代工廠。

上海華力微電子公司（HLMC）是華虹集團子公司之一，成立於2010年1月，是國家“909”工程升級改造項目承擔主體，擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片製造生產線（華虹五廠），工藝技術覆蓋55-40-28納米各節點，月產能達3.5萬片。

2018年10月18日，華力公司第二條12英寸晶圓廠生產線投產，總投資387億元，經過22個月的工期建設正式投產，月產能為4萬片晶圓，工藝技術從28nm起步，目標是具備14nm 3D工藝生產能力，不過最初的月產能是1萬片晶圓，14nm工藝目前也沒有量產，還需要時間進行產能、技術爬坡。

在今天舉行的SEMICON China 2019先進製造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華髮表了主題演講，介紹了華力微電子半導體製造的新進展。據他透露的消息，今年底華力微電子將量產28nm HKC+工藝，明年底則會量產14nm FinFET工藝。

在製造工藝上，華力微電子去年底宣布量產28nm低功耗工藝，已經為聯發科代工28nm低功耗芯片。