鑑於AMD早已嘗試將高帶寬顯存（HBM）整合到GPU基片上，所以該公司將動態隨機存儲器（DRAM）垂直堆疊到CPU基片上的消息，並未讓我們感到有多驚訝。外媒Guru3D今日報導稱，AMD正努力將系統內存，納入到處理器的單一封裝中，並將採用矽通道進行連接。從網友們的評論來看，這項技術有望在嵌入式領域大放異彩。

這類技術說來也不新奇，因為我們早就在HBM2 顯存和3D NAND 閃存產品上見識過。

只是在處理器封裝領域，此前並沒有廠商這麼幹過。

鑑於這只是一種封裝設計，新技術不會讓CPU 的內存性能有多麼突破性的提升。

不過在整體能效上，我們還是可以翹首期盼一下的。

據說英特爾也在代號為foveros 的項目上，做著同樣的事情。

[編譯自：Guru3D ]