Intel雖然承諾將在今年底大規模量產10nm工藝產品，但從目前跡像看，初期還是集中在筆記本和低功耗領域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次採用3D Foveros封裝的Lakefield，服務器平台更是要到2021年才會用上10nm。

根據Intel Unix/Linux開源顯卡驅動最新給出的資料，Intel正在準備一顆新的低功耗SoC處理器，代號為“Elkhart Lake”(美國地名埃爾克哈特)，採用10nm工藝，其中CPU部分是新的Tremont架構，GPU部分則是地11代核芯顯卡。

Intel去年底一口氣公佈了未來六代架構，其中用於高性能酷睿的分別是Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove，而針對超低功耗奔騰/賽揚(Atom凌動)的則是Tremont、 Gracement、Next-mont，從路線圖看會分別在2019年、2021年、2023年推出。

按照Intel的說法，Tremont架構會提升單線程性能、網絡服務器性能，並降低功耗，延長電池續航。

現在可以證實，Elkhart Lake會和Ice Lake一樣，同時使用新工藝、新CPU架構、新GPU架構，這在Intel的歷史上是極為罕見的。

按照Intel的說法，11代核顯會在性能、能效、3D和媒體技術、遊戲體驗方面都有飛躍，整體浮點運算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops)，基本媲美AMD桌面版銳龍3 APU，而在超低功耗領域必然會有縮水，但和移動版銳龍APU一戰問題不大。