2019年大家都在期待AMD及NVIDIA的7nm工藝顯卡，現在這個過程等得讓人心急，真要有耐性的話，等等黨可以一直等到明年，因為英特爾也要高性能GPU了，也會進入遊戲顯卡市場。目前我們能知道的是英特爾的高性能GPU會叫做XE，具體架構性能還不清楚。

但XE顯卡的猛料還不少，最新爆料稱英特爾不僅搞定了10nm工藝，有些事還超過了預期，GPU也有可能用上3D堆棧，換句話說英特爾明年可能也會上HBM 2之類的3D顯存。

雖然英特爾的高性能GPU計劃沒有什麼詳情，但是近來傳聞可不少，HPC Guru日前又爆了一個猛料，那就是英特爾不僅搞定了10nm工藝大規模量產的事，還有些事是超過預期的， 3D堆棧技術不只會用於存儲芯片，還包括GPU。

簡單來說，英特爾的高性能GPU除了上10nm工藝這個亮點之外，還有可能會使用3D顯存，不過HPC Guru沒有提供更多信息。

在技​​術上，英特爾使用3D堆棧存儲芯片沒什麼問題，其FPGA產品Stratix 10上就使用了8GB HBM 2顯存。當然，這裡所說的3D堆棧芯片也不一定就欽定HBM 2了，因為英特爾還跟美光合作了另一種3D堆棧存儲芯片——HMC，在自家的至強Phi處理器中也有使用過。

假如這個爆料成真，那麼2020年英特爾推出的高性能GPU定位還真不低，不論HBM 2（明年可能有HBM 3了）還是HMC，3D堆棧內存都是高成本的，當然帶來的TB/ s級帶寬性能也是頂級的。

不過英特爾應該也不會完全放棄GDDR6顯存的，他們的GPU不可能只有一款，主流而且成本更低的GDDR6顯存還是必須的，除非英特爾真的不打算做中低端遊戲顯卡市場，一門心思滿足高端遊戲玩家的需求。