根據一份新的報告顯示，中國台灣芯片製造商聯發科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發科芯片組主要用於入門和中端智能手機。新的聯發科5G芯片組將採用7nm的製造工藝。

根據聯發科的說法，新的芯片組將比最新的Helio P90強大得多。與其他產品不同，這款芯片組將定位於高端市場。

它還具有先進的AI功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。Helio P90是聯發科迄今為止最好的處理器，它是一個令人印象深刻的芯片。它是使用12nm製造，目前正用於多個中端設備中。

為了實現這一新芯片組的5G功能，聯發科確認將在今年晚些時候推出M705G調製解調器。第一部由這個調製解調器驅動的手機將在2020年下半年上市。該公司沒有提供新芯片組發布的確切日期或時間框架。

雖然它的目標是高端市場，但是相關5G手機將比競爭對手便宜。例如，使用Snapdragon855芯片組和SDX50調製解調器的三星和LG智能手機售價約為800-1000美元。其他品牌的5G手機的價格也遠高於非5G手機。