官方科普:小米9散熱方案詳解在此
大概是從紅米小金剛發布會那會跟友商頻頻切磋養成的習慣,小米公司產品總監王騰養成了隨時給米粉們科普的好習慣。今天下午,王騰發表微博,表示:“米9發布之後看評測大家對這一代米9的散熱控制評價還不錯,一方面855確實功耗控制很好,另一方面我們在米9上面也做了非常細緻完整的散熱方案”。
緊接著,他就開始了科普之旅,一起來了解下:
“1、小米9採用具有高導熱能力的全CNC鋁材的中框作為最主要的熱擴散通道,其導熱熱能力約為普通壓鑄鋁前殼的200%以上;
2、在金屬中框上貼附幾乎與屏同等面積的石墨片,石墨片的平面導熱能力為金屬鋁的6-8倍,從而使整機的散熱能力進一步提高;
以上兩個主要散熱通道並行疊加起來,可以很好地解決正面的溫度均勻性問題。
3、為了進一步使電池殼背面的溫度也達到同樣均勻的效果,在電池蓋內側的天線支架上也貼有一層小石墨片。這層小石墨片在透明版上是看不到的,因為我們在透明版上採用了金屬導熱材料,從而既保證了散熱,又達到了非常美觀的裝飾效果。
4、此外,還有一處很重要的散熱方案設計,那就是在天線支架的內側。這裡採用了一張較大面積的石墨片,從頂部一直延伸到無線充電線圈,從而保證用戶在打遊戲的時候,可以將熱量高效地從主板區域擴散到下方的無線充電線圈處;而當用戶在使用無線充電時,熱量又會從無線充電線圈向上擴散到主板區域。保證用戶在任何場景,都能感受到良好的散熱體驗。
5、小米9的熱設計方案還在許多不易被觀察的細節上下了不少功夫。比如,為了使得正反面溫度更加均勻,讓整機的散熱能力達到極致,我們在CPU的屏蔽罩與中框之間,以及CPU背面的屏蔽罩內部分別填充了導熱凝膠,並且為了加強CPU的散熱,在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔與中框的高導熱鋁材通過導熱凝膠形成良好的接觸;為了支持27W有線充電,在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導熱率的導熱墊片。同時為了讓用戶更好地體驗小米最新的超線性揚聲器帶來的音樂體驗,專門在揚聲器位置使用了雙層石墨片的散熱方案等等~
相信大家在真實地使用過程中,一定能夠感受到我們這次在散熱方面做出的巨大努力!”