Intel完全開放雷電技術:底層融合USB 4
Intel官方宣布,將面向USB推廣組織(USB Promoter Group)開放雷電(Thunderbolt)協議規範,廠商可以免費打造兼容雷電標準的芯片和設備。同時,USB推廣組織首次公佈了即將發布的基於雷電協議的USB 4標準,實現底層雷電、USB協議的融合,增強基於USB Type-C接口的產品之間的兼容性。
事實上,現有的USB Type-C已經在一定程度上與雷電3相融合,而隨著Intel完全開放雷電技術授權,二者將從協議底層整合在一起,互相受益:USB 4可以藉助雷電3獲得再次翻番、媲美雷電3的傳輸速度40Gbps,以及高達100W的供電能力;雷電3則可以藉助USB,加速自己的普及。
而從USB 3.2開始包括正在製定中的USB 4,傳統的A、B型接口被徹底拋棄,Type-C將成為唯一的的存在,因為新的超高速度用到了這種新接口的雙通路傳輸,當然它的另一大好處就是不區分正反面,可以隨意插拔。
Intel表示,開放雷電協議規範具有重大的里程碑意義,這將把當今最簡單、功能最齊全的端口開放給所有人使用,而即將推出的10nm Ice Lake處理器也將原生支持雷電3,從而為行業和消費者帶來雙贏的局面。
根據Intel公佈的數據,雷電3已經在Windows 10、macOS、Linux系統中獲得全面支持,採用該接口的PC數量延續著每年翻番的勢頭,已邁向千萬大關,目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都擁有雷電3接口,同時雷電3外設數量也連續每年翻番,目前已經超過450款認證設備,包括擴展塢、顯示器、存儲、外部顯卡。